我國(guó)表面組裝技術(shù)的發(fā)展僅有30多年的歷史，目前無論是表面組裝元器件生產(chǎn)線，MC14052BDR2G還是貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備幾乎全是從國(guó)外引進(jìn)，而且這種狀態(tài)還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。但在電子組裝工藝技術(shù)方面的研究與應(yīng)用還是有相當(dāng)實(shí)力的，特別是近幾年來隨著大型中外合資電子企業(yè)的增加，其工藝水準(zhǔn)基本達(dá)到國(guó)外同步水平。例如，長(zhǎng)沙國(guó)防科技大學(xué)用于銀河計(jì)算機(jī)的超大型主板，不僅采用雙面貼裝，而且采用細(xì)間距QFP、BGA等新型元件；熊貓電子集團(tuán)生產(chǎn)的股市機(jī)，采用FQFP及COB工藝，均能達(dá)到很高的直通率。有些研究所20世紀(jì)90年代初就從事微組裝技術(shù)的研究，并與國(guó)際發(fā)展保持同步。目前國(guó)內(nèi)SMT生產(chǎn)企業(yè)已達(dá)幾千家，并且仍在迅速增長(zhǎng)。

   由于我國(guó)是一個(gè)電子裝配大國(guó)，生產(chǎn)線市場(chǎng)很大，需要不同檔次的貼片機(jī)、再流焊爐、印刷機(jī)等。因此，在發(fā)展表面組裝技術(shù)硬件方面的普遍做法是在研制一些低檔設(shè)備的同時(shí)，采取中外合資的方法引進(jìn)高檔生產(chǎn)技術(shù)。例如，國(guó)內(nèi)一些企業(yè)，一方面自行研究一些技術(shù)含量較低的輔助設(shè)備和表面組裝配套生產(chǎn)線，另一方面與國(guó)外著名的設(shè)備制造商合作，引進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)檔次較高的再流焊爐等，通過引進(jìn)技術(shù)，合資生產(chǎn)．使SMT設(shè)備制造技術(shù)得到很大提升。

   在軟件方面，更應(yīng)加強(qiáng)表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)工藝的研究。表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)工藝的研究包括以下內(nèi)容。

   (1) PCB焊盤涂敷層的研究；

   (2)元件可焊性及儲(chǔ)存方法的研究；

   (3)印刷用模板開口尺寸設(shè)計(jì)，特別是針對(duì)超小型元器件CSP、裸芯片等；

   (4)免清洗焊接工藝的研究；

   (5) PCB清洗工藝的研究；

   (6) SMT工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求；

   (7)錫膏精密印刷工藝的研究（特別是適應(yīng)高速印刷時(shí)）；

   (8)超小型元器件再流焊是否需要加氮保護(hù)的研究：

   (9)無鉛工藝應(yīng)用的研究；

   (10)通孔元件再流焊工藝的研究；

   (11)微焊接工藝的研究；

   (12) SMT大生產(chǎn)中防靜電技術(shù)的研究。

   當(dāng)然還包括其他方面的研究。實(shí)踐表明，若能做好上述基礎(chǔ)工藝的研究，將會(huì)使表面組裝工藝水平上一個(gè)新的臺(tái)階。

   近幾年來，盡管元器件尺寸、引腳中心距變小，甚至出現(xiàn)CSP、裸芯片等，但表面組裝工藝流程卻沒有變化，仍然是印刷焊膏一貼放元件一再流焊接。因此更應(yīng)該加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究，提高在大生產(chǎn)中的加工工藝水平，以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定性和成品合格率的提高。當(dāng)前，國(guó)外對(duì)無鉛錫焊料的研究已成為熱門話題，日本、西歐均已開始使用無鉛焊料，并已擬訂幽禁用含鉛焊料的時(shí)間表。