表面組裝技術(shù)中，PCF8574T表面組裝設(shè)備的更新和發(fā)展代表著相關(guān)企業(yè)和工業(yè)發(fā)展的水平，面向21世紀(jì)的表面組裝設(shè)備正向著高效、柔性、智能、環(huán)保的方向發(fā)展。

   1)高效的表面組裝設(shè)備

   貼片機(jī)的貼裝速度、貼裝精度和貼裝功能三者是相對矛盾的。新型貼片機(jī)一直在向高速、高精度、多功能和智能化方向努力發(fā)展。由于表面安裝元器件( SMC/D)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化，新的封裝不斷出現(xiàn)，如BGA、FC、CSP等，對貼片機(jī)的性能要求也越來越高。

   高效的表面組裝設(shè)備在結(jié)構(gòu)上，正向雙路送板模式和多工作頭、多工作區(qū)域發(fā)展。為了提高生產(chǎn)效卒，盡量減少生產(chǎn)占地面積，新型的表面組裝設(shè)備正從傳統(tǒng)的單路印制電路板( PCB)輸送向雙路PCB的輸送結(jié)構(gòu)發(fā)展，貼裝工作頭結(jié)構(gòu)也在向多頭結(jié)構(gòu)和多頭聯(lián)動方向發(fā)展，如富士公司的QP132E采用了16個(gè)工作頭聯(lián)動的結(jié)構(gòu)。印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊機(jī)等都有雙路結(jié)構(gòu)的設(shè)備，這使生產(chǎn)效率得到了較大的提高。

   一些企業(yè)的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術(shù)，即在貼片機(jī)工作時(shí)，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測，以提高貼片機(jī)的貼裝速度。通常的“飛行檢測”技術(shù)多用于片式元件和小規(guī)模的集成電路，因而許多機(jī)器貼片式元件的貼裝速度較快。針對貼裝大型的集成電路速度較慢的問題，新型貼片機(jī)將視覺系統(tǒng)與貼片頭配置在一起，提高了較大集成電路的貼裝速度。

   2)柔性模塊化的表面組裝設(shè)備

   新型貼片機(jī)為了增強(qiáng)適應(yīng)性和使用效率，正向柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。一些專業(yè)貼片機(jī)制造企業(yè)一改貼片機(jī)的傳統(tǒng)概念，將貼片機(jī)分為控制主機(jī)和功能模塊機(jī)，可以根據(jù)用戶的不同需要，由控制主機(jī)和功能模塊機(jī)柔性組合來滿足用戶的需要。模塊機(jī)有不同的功能，針對不同元器件的貼裝要求，可以按不同的精度和速度進(jìn)行貼裝，以達(dá)到較高的使用效率。當(dāng)用戶有新的要求時(shí)，還可以根據(jù)需要增加薪的功能模塊機(jī)。

   模塊化的另一種發(fā)展方向是向功能模塊組件方向發(fā)展，這種新技術(shù)將貼片機(jī)的主機(jī)作為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，裝備有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)座平臺和通用的用戶接口，將點(diǎn)膠貼片的各種功能集成為成功能模塊組件，以實(shí)現(xiàn)用戶需要的新的功能要求。這種設(shè)備適合多任務(wù)、多用戶、投產(chǎn)周期短的加工企業(yè)采用。

   3)環(huán)保型的表面組裝設(shè)備

   隨著人們環(huán)保意識的不斷增強(qiáng)，一些環(huán)保型的SMT設(shè)備隨之出現(xiàn)，如低噪聲貼片機(jī)、無鉛波峰焊機(jī)、無鉛再流焊機(jī)、無公害清洗設(shè)備等。