黃金作為貴金屬提供低的接觸電阻，并且暴露于大多數(shù)環(huán)境時(shí)很穩(wěn)定。黃金的S-8054ALR延展性只需要較小壓力獲得低阻抗連接。黃金的缺點(diǎn)就是它的價(jià)格。在高可靠性設(shè)計(jì)中，通常使用黃金并且能適合所有的環(huán)境。50tjt,in厚的黃金涂層通常就已經(jīng)足夠了。黃金通常鍍在lOOtjLin的鎳上以阻止黃金擴(kuò)散到基體金屬中。在一個(gè)接縫中，黃金與鎳、銀和不銹鋼是電化學(xué)兼容的。

   兼容意味著這些材料可以一起用于接縫中，自始至終能保持低阻抗連接，當(dāng)壓力足夠時(shí)無需其他處理。但是，除非環(huán)境濕度可控，黃金與錫不能兼容。

   錫同樣提供低的接觸電阻并且在大多數(shù)環(huán)境中很穩(wěn)定。錫延展性很好，壓力大約在5psi以上就不會(huì)再降低接觸阻抗。錫的性能幾乎和黃金一樣，價(jià)格低得多，并且能適合所有的環(huán)境。在接縫中，錫與鎳、銀、不銹鋼和鋁在電化學(xué)上能兼容，但是除了黃金。

   錫最主要的缺點(diǎn)就是金屬晶須生長的可能性。晶須是從某些金屬表面長出的微小晶體。晶須極小，直徑為幾微米，長為50～lOOym。它們可能從表面折斷并且導(dǎo)致電子設(shè)備短路。

   錫表面上金屬晶須的生長可以通過以下技術(shù)來消除或者減少到最小(MIL- HDBK-1250，1995)：

   (1)使用厚的而不是薄的鍍層。

   (2)便用熱浸錫而不是電沉積錫。

   (3)回流鍍錫以消除應(yīng)力。

   (4)使環(huán)境的濕度減少到最小。

   (5)使用伴有2%～5%共沉積鉛的鍍錫。

   (6)避免使用有機(jī)拋光劑。