現(xiàn)在的PCB設(shè)計者大部分忽略了這個問題。在電路板布線時，通常沒有專門考慮信號轉(zhuǎn)換到不同的層，LELEM2520T4R而電路板也能工作，并符合電磁兼容的要求——可能是因為大多數(shù)電路板已經(jīng)包含很多去耦電容。這些現(xiàn)存的去耦電容使這個問題最小化，而不需要設(shè)計者采取任何專門的預(yù)防措施。然而，可以推斷，如果把這種現(xiàn)象作為電路板設(shè)計的一部分考慮進去，并且加以糾正，那么現(xiàn)有的電路板將會更好。

   圖16-9表示從有一段30cm長信號跡線的四層試驗PCB上(Smith，2006)測量的輻射。其疊層與圖16-7所示的相似，都是兩個平面作為接地平面。圖16-9(a)表示當(dāng)跡線被限制在一層上時的發(fā)射，圖16-9(b)表示當(dāng)跡線在電路板的一半處從頂層轉(zhuǎn)變到底層時的發(fā)射�？�以看出，信號層從板的頂層轉(zhuǎn)變到底層時發(fā)射明顯增大。在247MHz(圖16-9 (b)中的菱形標記），信號從頂層轉(zhuǎn)變到底層的情況與信號在同一層上的情況相比，發(fā)射水平幾乎高出30dB。

   在大約2GHz以上，平面間的電容足以減小返回路徑的阻抗，因此，兩種情況下的輻射就大致相當(dāng)了。

   圖16-9所示的數(shù)據(jù)足由頻譜分析儀的跟蹤發(fā)生器的輸出激勵跡線，掃頻范圍達到3GHz時得到的。兩個接地平面在四處位置相互連接，兩個在負載端，兩個在源端。在試驗電路板上沒有平面到平面的電容器。如果另外使用平面到平面的電容器或平面到平面的導(dǎo)通孔，發(fā)射的差別不會如此顯著，如圖16-9 (a)和圖16-9 (b)所示。然而，上面的例子清楚地表明在PCB板的不同層間轉(zhuǎn)換信號跡線，即參考兩個不同平面時，會在信號返回路徑中引入顯著的不連續(xù)性，并且顯著增加輻射發(fā)射。