8層板可以增加兩個布線層，或者通LMV1032UP-06過增加兩個平面來提高EMC性能。盡管兩種情況都有實例，但大多數(shù)8層板盞層是用來提高EMC性能而不是增加額外的布線層。從6層板到8層板成本增加的百分比小于從4層板到6層板增加的百分比，這使得更容易判斷提高EMC性能所增加的成本是正當(dāng)?shù)摹Ｒ虼�，大多�?shù)8層板（我們將主要關(guān)注的）包括4個信號布線層和4個平面。

   無論決定如何疊層，一定不會推薦有6個布線層的8層板。如果需要6個布線層，應(yīng)該使用10層板。因此，8層板可看成一個優(yōu)化EMC性能的6層板。盡管可能有許多疊層方式，我只討論已經(jīng)證明它們具有卓越EMC性能的幾個。

   具有良好EMC性能的8層板的基本疊層方式如圖16-19所示。這種結(jié)構(gòu)很流行并且滿足6個原來目標(biāo)中的5個，它不滿足目標(biāo)6。所有信號層都與平面相鄰，并且所有層都緊密耦合在一起。高速信號被埋在平面之間；因此，平面提供屏蔽以減少這些信號的發(fā)射。而且，該板使用多個接地平面，減少了接地阻抗。

    圖16 -19有卓越EMC性能的常用8層PCB疊層。這種結(jié)構(gòu)滿足6個目標(biāo)中的5個

   當(dāng)關(guān)鍵高頻信號變層（例如從圖16-19所示的第4層到第5層）時，為了得到最好的EMC性能和信號完整性，應(yīng)該在信號導(dǎo)通孔跗近的兩個接地平面之間增加一個接地層到接地層的導(dǎo)通孔。它可以為返回電流提供一個鄰近信號導(dǎo)通孔的路徑。