10層板通常有6個信號層和4個平面。不推薦在10層板上超過6個信號層。

   高層數(shù)的板（10層以上）需要用薄電介質（0. 062in厚的板上通常為0.006in或更�。�，因此，T30SP6LPQ它們在所有相鄰的層之間自動具有緊耦合，而滿足目標2和3。如果疊層和布線合理，它們可以滿足5個甚至所有6個目標，并且將具有卓越的EMC性能及信號完整性。

   一個常見而且接近理想的10層板疊層如圖16-23所示。這種疊層具有如此好性能的原因是：信號和返回平面的緊密耦合、高速信號層的屏蔽、多層接地平面的存在以及位于板中央且緊密耦合的電源一接地平面對。通過在第5層和第6層上使用某種形式的嵌入式PCB電容技術可使高頻去耦性能進一步提高。高速信號通常會布設隱埋在平面之間（第3層和第4層以及第7層和第8層）的信號層上。

     圖16-23-種常用而且接近理想的10層板疊層。這種結構滿足6個目標中的5個

    這種結構中正交布設信號對的常用方法是將第1層和第10層配成一對（僅載有低頻信號），第3層和第4層為一對，第7層和第8層為一對（這兩對都載有高速信號）。以這種方式配對信號，第2層和第9層平面為內部各層中的高頻信號跡線提供了屏蔽。另外第3層和第4層上的信號與第7層和第8層上的信號被中心的電源／接地平面對隔離（屏蔽）。例如，高速時鐘可以布設在其中一對上，高速地址和數(shù)據總線布設在另一對上。在這種方法中，總線可被中間的平面保護而免受時鐘噪聲污染。

   在關鍵信號從一層轉移到另一層處，去耦電容或平面到平面的導通孔，哪個更合適就加入郾個，以減小返回電流的不連續(xù)性，反之就會出現(xiàn)這種不連續(xù)性（見16.3.3節(jié)）。這種結構滿足多層板原來6個目標中的5個，不滿足目標6。

   在圖16-23所示的10層板上布設正交信號的另一種可能就是把第1層和第3層配對，第4層和第7層配對，第8層和第10層配對。對于第1層和第3層對以及第8層和第10層對的情況，優(yōu)點是參考同一平面布設正交信號。當然，缺點是如果第1層和（或）第10層上有高頻信號，那么PCB平面不能提供固有的屏蔽。因此，這些信號層應該與它們相鄰的平面靠近（對于10層板自然會出現(xiàn)）。

   以上討論的這兩種10層布線結構，每一種都有很多優(yōu)點和很少的缺點，主要的區(qū)別在于如何使正交布設的信號配對。如果小心設計，每一種疊層都能夠提供良好的EMC性能和信號的完整性。   

   圖16-23的疊層可以通過在第5層和第6層上使用某種形式的嵌入式PCB電容技術改進高頻電源／接地平面的去耦。