這基本上是在圖16-18中間加一個(gè)緊耦合的電源一地平面對(duì)的8層板。這種結(jié)構(gòu)典型的層間距為0. 006in／0. 006in／0. 015in／0. 006in／0. 015in／0. 006in/0. 006in。0.006in的層間距允許信號(hào)層與它們各自的返圓平面之間緊耦合以及電源和接地平面之間緊耦合，T242D396K050BS這也提高了500MHz以上的去耦。這種結(jié)構(gòu)滿足目標(biāo)1、2、3、5和6，但不滿足4。這是一個(gè)具有良好的信號(hào)完整性的性能完美的結(jié)構(gòu)，因?yàn)榫o耦合的電源／接地平面通常優(yōu)于圖16-20的疊層。圖16-21的疊層通過在第4層～第5層上使用某種嵌入式PCB電容技術(shù)提高高頻去耦還能進(jìn)一步改進(jìn)。對(duì)于高頻信號(hào)這是我喜歡的結(jié)構(gòu)之一。

   對(duì)于屏蔽機(jī)箱中板上的高頻信號(hào)（有500MHz以上的諧波），圖16-21的疊層通常會(huì)成為首選。對(duì)于低頻和（或）產(chǎn)品放在非屏蔽機(jī)箱中，圖16-20的疊層因?yàn)闉樾盘?hào)層提供了屏蔽可成為首選。

    圖16 - 21具有良好信號(hào)完整性和EMC性能的優(yōu)秀8層PCB疊層。這種結(jié)構(gòu)在板的中心有一對(duì)緊耦合的電源一地平面。這種結(jié)構(gòu)滿足6個(gè)目標(biāo)中的注意以上三種8層板都滿足6個(gè)目標(biāo)中的5個(gè)。

   如果需要分割電源平面，可以用圖16-22所示的可以接受但不夠理想的8層板。它有兩個(gè)分割的電源平面和4個(gè)布線層。這個(gè)疊層典型的層間距是0. 006in／0. 006in／0. 015in／0. 006inl0. 015inl0. 006in／0. 006in。因?yàn)榉指畹碾娫雌矫娴絻?nèi)部信號(hào)層（第3層和第6層）的距離是接地平面到內(nèi)部信號(hào)層（第2層和第7層）距離的三倍，接地平面上有75%的信號(hào)返回電流，分割的電源平面上只有25%（表10-3）。這將使分割電源平面的不利影響減少6dB。這種結(jié)構(gòu)滿足目標(biāo)1、2、4和5，但不滿足3或6。

     圖16—22可以接受但不夠理想的8層板的疊層。有4個(gè)信號(hào)層和兩個(gè)分割的電源平面。這種結(jié)構(gòu)滿足6個(gè)目標(biāo)中的4個(gè)    -

   使用8層以上的板具有很少的EMC優(yōu)勢(shì)。超過8層的板通常只在需要額外信號(hào)布線層時(shí)使用。如果需要6個(gè)布線層，則應(yīng)用10層板。