一個信號的信號速度（頻譜分量）與哪些參數(shù)成正比？

   電路的地與機(jī)殼的T495X476K035ZTE230地應(yīng)該在哪里相連？

   連接器金屬后殼應(yīng)該在哪里以及如何連接？

   雙面PCB布線時應(yīng)該遵循的兩個重要目標(biāo)是什么？

   多層PCB上導(dǎo)致返回電流路徑不連續(xù)的三個最常見的原因是什么？

    說出在電源／接地平面上為什么應(yīng)該避免縫隙的三個原因。

    如果在電源或接地平面上存在縫隙，必須遵守哪些布線限制？

    6個多層PCB目標(biāo)中哪兩個必須遵守？

    對于非對稱橫截面，圖P16-8所示的8層板，這種疊層滿足哪些基本的多層板設(shè)計(jì)目標(biāo)？

    對于圖16-19的疊層，把第6層和第7層上的電源和接地平面互換后的缺點(diǎn)是什么？

    圖16-20所示的8層疊層不滿足6個多層PCB目標(biāo)中的哪個？

    圖P16-11所示的12層PCB疊層滿足基本的多層PCB設(shè)計(jì)目標(biāo)中的多少個？

    PCB上的一個直流電壓使用位于PCB頂層上的“電源島”。

   a．這種電源島的使用要求設(shè)計(jì)者明確關(guān)于電路板布局方面的一些特殊的布線限制嗎？

   b．假如這個電源島位于板的底層將如何？