多層板疊層的6個(gè)主要目標(biāo)如下：

   ◆每個(gè)信號層應(yīng)該緊鄰一個(gè)平面。

   ◆信號層和與T495D156M025AS它們相鄰的參考平面之間應(yīng)該緊耦合。

   ◆電源與接地平面應(yīng)該緊耦合。

   ◆高頻信號應(yīng)該埋在平面之間從而被屏蔽。

   ◆多層接地平面是可取的。

   ◆正交布線的信號應(yīng)該參考同一平面。

   為了滿足上述目標(biāo)中的5個(gè)或更多，需要8層或更多層板。

   只要可能應(yīng)使用有電源和接地平面的多層板。

   對元件位置和取向要倍加關(guān)注。

   10%電路中的關(guān)鍵信號導(dǎo)致90%的問題。

    高頻譜分量，重復(fù)波形的電路是關(guān)鍵信號。包括：

    ◆時(shí)鐘；

    ◆總線；

    ◆重復(fù)性的控制信號。

    信號的速度（頻譜分量）正比于：

    ◆基頻；

   ◆上升／下降時(shí)間的倒數(shù)；

   ◆電流的大小。

   如果有可能，把高頻正交信號與同一平面相鄰布設(shè)。

   大多數(shù)板的疊層結(jié)構(gòu)都需要折中。

   已有的很多種多層板結(jié)構(gòu)都具有優(yōu)良甚至卓越的EMC性能。

   平面是你的朋友，縫隙是你的敵人。

   布設(shè)關(guān)鍵數(shù)字信號遠(yuǎn)離板的邊緣和I/O區(qū)。

   多種直流電壓可以使用下面的一種或多種方法處理：

   ◆分割電源平面并且接受由這種方法帶來的布線限制。

   ◆每一個(gè)電壓使用一個(gè)獨(dú)立完整的電源平面。

   ◆在信號層上對某些電壓使用電源島。

   ◆把一些電壓作為跡線布設(shè)在信號層上。

   ◆最后一種方法：當(dāng)跡線必須跨趟有縫隙的電源平面時(shí)使用拼接電容。

   ·關(guān)鍵信號應(yīng)該布設(shè)在不多于兩層上，并且這些層應(yīng)該與同一平面相鄰。

    ·從EMC和信號完整性的角度考慮，把關(guān)鍵信號布設(shè)在與同一平面相鄰的層上應(yīng)優(yōu)先于把信號層埋在平面之間獲得屏蔽，特別是包含在屏蔽機(jī)箱中的電路板。

    ·在電路板的I/O區(qū)，通過一個(gè)非常低的電感把電路的地與機(jī)殼連接起來。