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SMC/SMD與靜電敏感元器件(SSD)的運(yùn)輸、存儲、使用要求

發(fā)布時(shí)間:2014/4/29 19:51:20 訪問次數(shù):885

   SMC/SMD與靜電敏感元器件(SSD)的運(yùn)輸、存儲、使用要求

   不適宜的存儲條件會導(dǎo)致元器件質(zhì)量下降,引起可LA7161V-A-TLM焊性變差。元器件的存儲條件必須規(guī)范化。

   1.SMC/SMD存儲條件(引自國際電工委員會IEC標(biāo)準(zhǔn))

   ●溫度:-40~30℃。

   ●相對濕度:10%~75%。

   ●總存儲時(shí)間:不應(yīng)超過2年(從制造到用戶使用)。到用戶手中至少有1年的使用期。

   ●存儲期間不應(yīng)打開最小包裝單元( SPU),SPU最好保持原始包裝。

   ●不要存儲在有有害氣體和有害電磁場的環(huán)境中。

   2.靜電敏感元器件(SSD)的運(yùn)輸、存儲、使用要求

   ①SSD在運(yùn)輸過程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。

   ②存放SSD的庫房相對濕度為30%~40%。

   ③SSD在存放過程中要保持原包裝,若須更換包裝時(shí),要使用具有防靜電性能的容器。

   ④在放置SSD器件的位置卜應(yīng)貼有防靜電專用標(biāo)簽,如圖1—7所示。

         

   ⑤發(fā)放SSD器件時(shí)用目測法,在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。

   ⑥對EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí),應(yīng)將寫入器/擦除

器充分接地,并且要帶防靜電手鐲。

   ⑦裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員必須按靜電防護(hù)要求操作。

   ⑧測試、檢驗(yàn)合格的SMA在封裝前用離子噴槍噴射一次,以

消除可能積聚的靜電荷。


   SMC/SMD與靜電敏感元器件(SSD)的運(yùn)輸、存儲、使用要求

   不適宜的存儲條件會導(dǎo)致元器件質(zhì)量下降,引起可LA7161V-A-TLM焊性變差。元器件的存儲條件必須規(guī)范化。

   1.SMC/SMD存儲條件(引自國際電工委員會IEC標(biāo)準(zhǔn))

   ●溫度:-40~30℃。

   ●相對濕度:10%~75%。

   ●總存儲時(shí)間:不應(yīng)超過2年(從制造到用戶使用)。到用戶手中至少有1年的使用期。

   ●存儲期間不應(yīng)打開最小包裝單元( SPU),SPU最好保持原始包裝。

   ●不要存儲在有有害氣體和有害電磁場的環(huán)境中。

   2.靜電敏感元器件(SSD)的運(yùn)輸、存儲、使用要求

   ①SSD在運(yùn)輸過程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。

   ②存放SSD的庫房相對濕度為30%~40%。

   ③SSD在存放過程中要保持原包裝,若須更換包裝時(shí),要使用具有防靜電性能的容器。

   ④在放置SSD器件的位置卜應(yīng)貼有防靜電專用標(biāo)簽,如圖1—7所示。

         

   ⑤發(fā)放SSD器件時(shí)用目測法,在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。

   ⑥對EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí),應(yīng)將寫入器/擦除

器充分接地,并且要帶防靜電手鐲。

   ⑦裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員必須按靜電防護(hù)要求操作。

   ⑧測試、檢驗(yàn)合格的SMA在封裝前用離子噴槍噴射一次,以

消除可能積聚的靜電荷。


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