合金粉末顆粒的尺寸、ACH3218-101-TD01形狀及其均勻性是影響焊膏性能的重要參數(shù)，它影響焊膏的印刷性、脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好，因此對于高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷性和脫模性。

   (1)合金粉末顆粒尺寸

   一般合金粉末顆粒直徑應(yīng)小于模板開口尺寸的1/5。

   常用合金粉末顆粒的尺寸分為6種粒度等級，隨著SMT組裝密度越來越高，目前已推出適應(yīng)高密度的小于20ym微粉顆粒。一般選用25～45pm，見表3-16。

    表3-16 6種焊膏常用合金粉末的類型和顆粒尺寸

    合金粉末表面氧化物含量應(yīng)小于0.5%，最好控制在80xl0-6以下。

   (2)合金粉末顆粒分布均勻性

   合金粉末要控制大顆粒與微粉顆粒的含量。大顆粒會堵塞網(wǎng)孔，影響漏印性；過細(xì)的微粉在再流焊預(yù)熱升溫階段容易隨溶劑揮發(fā)飛濺，形成小錫珠。微粉應(yīng)控制在10%以下。

   (3)合金粉末顆粒形狀

   合金粉末顆粒形狀有球形和不定形（針狀、棒狀），如圖3-14和圖3-15所示。

   圖3-14球形合金顆粒    圖3-15不定形合金顆粒

   球形表面積小，含氧量低，焊點光亮，有利于提高焊接質(zhì)量。  一般都采用球形顆粒。