PCB制造技術(shù)不僅朝著高密度、LF10WBR-C(01)多層板方向發(fā)展，還與半導(dǎo)體技術(shù)、SMT緊密結(jié)合，大有打破傳統(tǒng)技術(shù)的勢(shì)頭。在某些高密度、高速度領(lǐng)域里，PCB制造、半導(dǎo)體與SMT三者的界限1慢慢模糊，漸漸融合在一起．推動(dòng)電子制造業(yè)向更先進(jìn)、高可靠、低成本方向發(fā)展。

   1．印制電路板材料的發(fā)展趨勢(shì)

   ①使用高性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數(shù)5和介質(zhì)損耗tan8。

   ②使用改性環(huán)氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

   ③將CTE相對(duì)小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

   ④撓性CCL印制電路板的應(yīng)用越來越廣泛。

   ⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。

   2．印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

   ①PCB制造技術(shù)要適應(yīng)超高密度組裝、高速度要求。例如，倒裝芯片(Filp Chip)要求導(dǎo)線寬llUm，線距為4ym，焊盤之間走3條線，已超出PCB制造能力，傳統(tǒng)減成法工藝已無法實(shí)現(xiàn)。只能采用半加成工藝方法，此方法需要用到濺射設(shè)備。又如CAD-噴繪系統(tǒng)的應(yīng)用，積層多層板制造技術(shù)( BUM)。將來，小于lOUm乃至51im的微孔需要采用等禽子蝕刻鉆孔技術(shù)。

   ②為適應(yīng)復(fù)合組裝化，PCB制造技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)、SMT組裝技術(shù)緊密結(jié)合。在向PCB中埋置R、C、H、濾波器等元器件的技術(shù)中，如何控制實(shí)現(xiàn)極為嚴(yán)格的R、C、H值公差要求，如何檢測(cè)、改善材料特性、降低成本等，都是要研究的課題。

   ③要適應(yīng)新功能器件的組裝要求。

   ④要適應(yīng)元鉛焊接耐高溫與PCB焊盤表面鍍層材料無鉛化的要求。

   總之，印制電路板的技術(shù)水平朝高精度、高密度、超薄型多層印制電路板、在基板內(nèi)埋置無源元件、有源器件等新技術(shù)方向發(fā)展。