模板又稱漏板、鋼網(wǎng)，是用來V4NST7-UL定量分配焊膏或貼片膠的，是保證印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。模板設(shè)計(jì)是屬于SMT可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。IPC 7525（模板設(shè)計(jì)指南）標(biāo)準(zhǔn)主要包含名詞與定義、參考資料、模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板安裝、文件處理／編輯和模板訂購、模板檢查／確認(rèn)、模板清洗和模板壽命等內(nèi)容。本節(jié)主要介紹模板厚度設(shè)計(jì)、模板開口設(shè)計(jì)、模板加工方法的選擇等。

   模板厚度設(shè)計(jì)

   模板印刷是接觸印刷，印刷時(shí)不銹鋼模板的底面接觸PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度。模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)。

   模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。通常使用0.1～0.3mm厚度的鋼板。高密度組裝時(shí)，可選擇O.lmm以下厚度的鋼板。

   但通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，又有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚，窄間距元器件需要0.15～O.lmm厚。這種情況下可根據(jù)多數(shù)元件的情況決定鋼板的厚度，然后通過對(duì)個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小調(diào)整焊膏的漏印量。

   要求焊膏量懸殊比較大時(shí)，可以對(duì)窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理。