Sn-Ag-Cu三元合金（熔點(diǎn)216～222℃）是目前被大家公認(rèn)的適用于再流焊的合金組分。

   Sn-Ag-Cu合金相當(dāng)于在Sn-Ag合金里添加Cu，能夠在維持Sn-Ag合金良好性能的同時(shí)稍微降低熔點(diǎn)。Cu和Ag一樣，也是幾乎不能固溶于p-Sn的元素，M24C16-WMN6TP所形成的合金組織是由不含Ag、Cu的p-Sn和細(xì)微的Ag3Sn、Cr16Sn5相結(jié)成的共晶組織。Sn-Ag-Cu與Sn-Ag不同，各國理論界在共晶成分上存在微小的差別。在Sn-Ag合金里添加Cu，還能夠減少對(duì)焊件（母材）中銅的溶蝕，因此Sn-Ag-Cu合金逐漸成為國際上應(yīng)用最多的無鉛合金。

   圖3-5 (a)是日本研究的Sn-Ag-Cu三元合金相圖，共晶點(diǎn)成分為Sn-3.24Ag-0.57Cu，共晶溫度為217.7℃。從圖中可以看到，液態(tài)時(shí)的成貧為p-Sn+Cu6Sns+Ag3Sn。如果在平衡狀態(tài)（即冷卻速度無限慢時(shí)）凝固，其結(jié)晶是很規(guī)則的形狀，但實(shí)際生產(chǎn)條件下是快速冷卻，是非平衡狀態(tài)凝固的結(jié)晶，Cu與Ag -樣，也是幾乎不能固溶于p-Sn的元素。Sn先結(jié)晶，以枝晶狀（樹狀）出現(xiàn)，中間夾CLI6Sn5和Ag3Sn，Sn-Ag-Cu合金的凝固特性導(dǎo)致無鉛焊點(diǎn)表面顆粒不均勻，因此無鉛焊點(diǎn)外觀不如Sn-Pb焊點(diǎn)光亮。Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)金相切片如圖3-5 (b)所示。

   (a) Sn-Ag-Cu三元合金相圖    (b) Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)金相切片

   圖3-5 Sn-Ag-Cu三元合金相圖和Sn-Ag-Cu焊點(diǎn)金相切片圖