PCB可加工性設(shè)計(Design for Fabrication of the PCB，DFP)是指設(shè)計PCB時要考慮到PCB加工廠的制造能力。

   隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，V220U27越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB設(shè)計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計工程人員（Layout人員）沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容。當(dāng)PCB加工，一按到訂單，在實際生產(chǎn)過程中，會造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長或存在PCB品質(zhì)的隱患。

   PCB可加工性設(shè)計主要考慮以下常見問題。

   ①下料工序主要考慮板厚和表面銅厚問題。

   ②鉆孔工序主要考慮孔徑大小公差、孔到板邊、孔到導(dǎo)線邊、非金屬化孔處理及定位孔的設(shè)計。

   ③印制導(dǎo)線圖形（線路）制作主要考慮線路蝕刻造成的影響。

   ④阻焊制作工序主要考慮導(dǎo)通孔（過電孔）上的阻焊處理方式。

   ⑤字符處理時主要考慮字符不能遮蓋焊盤及相關(guān)標(biāo)記的添加。

   ⑥PCB表面涂（鍍）層的選擇。詳見第2章2.3節(jié)的內(nèi)容。