毛細(xì)管現(xiàn)象是液體在狹窄間隙中流動時表現(xiàn)出來的特性。

   把間隙很小的兩片金屬板平行插入液體，A2918SWH或把很細(xì)的金屬管插入液體時，由于潤濕程度的不同，兩片金屬板間隙內(nèi)側(cè)的液面高度會上升或下降。如果液體可潤濕金屬板，金屬板間隙內(nèi)側(cè)的液面將商于金屬板外側(cè)的液面高度，否則金屬板間隙內(nèi)側(cè)的液面將低于金屬板外側(cè)的液面高度，如圖18-10所示。在熔融焊料中也存在毛細(xì)管現(xiàn)象。

    H為液體在平行板間隙中的上升或下降高度；口為平行板間隙；矽勺液體的密度；g為重力加速度。

   圖18-9 SMD波峰焊時表面張力造成陰影效應(yīng)    圖18-10液體在平行板間隙中的毛細(xì)作用示意圖

   ①只有當(dāng)液體充分潤濕母材，0<90。、cos~0時，液體沿平行板間隙才能上升，廖>0；當(dāng)液體對母材不潤濕，0>90。cos0<0時，液體沿平行板間隙下降，H<O。

   ②液體沿平行板間隙上升的高度Ⅳ與平行板間隙口成反比，因此在通孔元件設(shè)計時孔徑比要適當(dāng)，過大的孔徑比不利于毛細(xì)填縫。

   毛細(xì)管現(xiàn)象在焊接中的作用

   釬焊時釬縫很小，如同毛細(xì)管，釬焊通過毛細(xì)作用在釬縫間隙內(nèi)流動，因此釬焊時要求釬料盡量填滿釬縫的全部間隙。例如，通孔元件在波峰焊、手工焊時，當(dāng)插裝孔間隙適當(dāng)時，毛細(xì)作

用能夠促進(jìn)元件孔的“透錫”。又如再流焊時，毛細(xì)作用能夠促進(jìn)元件焊端底面與PCB焊盤表面之間液態(tài)焊料的流動。另外，液態(tài)焊料在粗糙的金屬表面也存在毛細(xì)管現(xiàn)象，有利于液態(tài)焊料沿著粗糙凹凸不平的金屬表面鋪展、浸潤，因此毛細(xì)管現(xiàn)象是有利于焊接的。