再流焊（Reflow Soldring）又稱回流焊。再流焊工藝是在PCB的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，S1901P從再流焊爐入口到出口大約需要5～6min就完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全部焊接過程。再流焊是一種先進的群焊技術(shù)。

   再流焊有對PCB整體加熱和局部加熱兩種形式。整體加熱再流焊有熱板、紅外、熱風(fēng)、熱風(fēng)加紅外、氣相再流焊；局部加熱再流焊有激光、聚焦紅外、光束、熱氣流再流焊。

   本藝適用于全熱風(fēng)、熱風(fēng)+紅外再流焊爐對PCB整體加熱進行的再流焊。

   再流焊的工藝目的和原理

   再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊技術(shù)。再流焊的工藝目的就是獲得“良好的焊點”。

   從Sn-37Pb焊膏再流焊溫度曲線分析再流焊的原理如下：當(dāng)PCB進入升溫區(qū)（或稱干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預(yù)熱（保溫區(qū)）時使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱；在助焊劑浸潤區(qū)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進入焊接區(qū)（液相區(qū)）時，溫度迅速上升，使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合，形成焊錫接點；PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固，此時完成再流焊。有關(guān)再流焊原理的詳細敘述，見第18章18.7.1節(jié)的內(nèi)容。

   再流焊的工藝要求

   再流焊是SMT的關(guān)鍵工序，必須在受控的條件下進行。再流焊的工藝要求如下。

   ①根據(jù)所選用焊膏的溫度曲線與表面組裝板的具體情況，結(jié)合焊接理論，設(shè)置“理想的再流焊溫度曲線”，并定期（每個產(chǎn)品或每班）測“實時溫度曲線”，確保焊接質(zhì)量與工藝穩(wěn)定性。

   ②要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進行焊接。

   ③焊接過程中，嚴防傳送帶振動。當(dāng)生產(chǎn)線沒有配備卸板裝置時，要注意在貼裝機出處接板，防止后出來的板掉落在先出來的板上，碰傷SMD引腳。

   ④必須對首件捍接質(zhì)量檢查。批生產(chǎn)過程中用AOI實時監(jiān)控或定時檢查焊接質(zhì)量。