當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行、離開(kāi)第_個(gè)焊料波后，經(jīng)自然降溫冷卻或加速冷卻（風(fēng)冷或水冷）， BA8204BA4凝固形成焊點(diǎn)，即完成整塊組裝板的焊接。

   當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端么處至尾端B處時(shí)，PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中，被焊料潤(rùn)濕，開(kāi)始發(fā)生擴(kuò)散反應(yīng)，此時(shí)焊料是連成一片的。當(dāng)PCB離開(kāi)波峰尾端的瞬間，由于焊料與焊盤和引

腳表面之間金屬間潤(rùn)濕力和毛細(xì)管的作用，經(jīng)過(guò)擴(kuò)散、溶解，在界面形成合金層，使少量焊料黏附在焊盤和引腳上。此時(shí)焊料與焊盤、引腳之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開(kāi)，并由于表面張力的作周使焊料以引腳為中心收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點(diǎn)；B2處剩余的液態(tài)焊料在重力加速度的作用下回落到焊料鍋中。如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，會(huì)出現(xiàn)焊料與焊盤、引腳之間的潤(rùn)濕力小于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，就會(huì)造成橋接、漏焊或虛焊等現(xiàn)象。PCB與焊料波分離點(diǎn)位于Bi和B2之間的某個(gè)位置，分離后形成焊點(diǎn)。

   波峰焊的焊點(diǎn)形成是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，除了與上面分析的潤(rùn)濕、毛細(xì)管現(xiàn)象、擴(kuò)散、溶解、表面張力之間的互相作用有直接影響外，還與PCB的傳送速度、傳送角度、焊錫波的溫度、黏度、錫波高度、焊錫波噴流的速度、PCB與焊錫波噴流相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)的速度比、B2處剩余錫的重力加速度等都有關(guān)。同時(shí)，這些參數(shù)不是獨(dú)立的，它們互相之間存在一定的制約關(guān)系。