根據(jù)流體力學(xué)理論，流體在DIN41612396管道里流動時的流速分布是這樣的：緊貼噴嘴內(nèi)壁處流體的相對速度等于零；在流體層（深度方向）中心線位置的流速最快；PCB與噴嘴壁之間所夾焊料流體的

速度均呈拋物線狀。PCB靜止(vl=0)時，緊貼PCB板面的流速也為零，波峰表面保持靜態(tài)。

   從焊料波峰動力學(xué)理論分析，熔融的液態(tài)焊料從PCB底面流過時，會在焊接部位引起擦洗現(xiàn)象，這非常有利于浸潤作用。當(dāng)PCB開始進(jìn)入波峰O-O處時，焊錫流動方向和PCB運(yùn)動方向相反，在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。就像是一種洗刷，將引腳和焊盤表面所有助焊劑和氧化膜的殘留物去除，使液體焊料很容易浸潤引腳和焊盤。當(dāng)PCB開始進(jìn)入波峰前端O—O’處時，PCB運(yùn)動方向與流體方向相同，此時，Vl和V2的相對速度對焊點(diǎn)質(zhì)量有較大影響，當(dāng)V1>V2時，焊料容易被焊盤和引腳一起帶著向前，容易發(fā)生橋接和拉尖；當(dāng)V1<V2時，可減少析接和拉尖的發(fā)牛概率，但V．過快，過度擦洗反而會造成焊點(diǎn)浸潤量減少，使焊點(diǎn)干癟、缺錫、虛焊。

   由此可以看出：在其他條件都一定的情況下，當(dāng)PCB與焊料波相對運(yùn)動時，加快PCB（傳送帶）運(yùn)動速度，會使黏附在焊盤和引腳上的液體焊料一起被帶著向前，這就構(gòu)成了橋接和拉尖的條件；減小PCB（傳送帶）運(yùn)動速度，或增大流體逆向速度，可以減少黏附在焊盤和引腳E的多余液體焊料，減少形成橋接和拉尖的發(fā)生概率。

   設(shè)備方面，在波峰噴嘴前、后外側(cè)，一般都設(shè)置有可調(diào)節(jié)的“側(cè)板”。調(diào)鈴側(cè)板的傾斜角，可使焊料在沿傾斜面逐漸返回焊料槽的過程中不斷減速，從而達(dá)到控制焊料流速的目的；調(diào)節(jié)位于噴嘴前面的側(cè)板的位置，可以控制波峰形狀，從而控制流體的速度特性。①增壓腔；②噴嘴；③液態(tài)焊料液面；④平滑焊料波；⑤傾斜角可調(diào)的傳送裝置；⑥焊料從遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于液面處返[回焊料槽⑦可調(diào)節(jié)的“側(cè)板”；⑧旋轉(zhuǎn)“側(cè)板”呈不同的傾斜角度，控制焊料流速。