在軟件方面，更應(yīng)加MC10192FN強(qiáng)表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)工藝的研究。表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)工藝的研究包括以下內(nèi)容。

   (1) PCB焊盤涂敷層的研究；

   (2)元件可焊性及儲(chǔ)存方法的研究；

   (3)印刷用模板開口尺寸設(shè)計(jì)，特別是針對超小型元器件和CSP、裸芯片等；

   (4)免清洗焊接工藝的研究；

   (5) PCB清洗工藝的研究；

   (6) SMT工藝對PCB設(shè)計(jì)的要求；

   (7)錫膏精密印刷工藝的研究（特別是適應(yīng)高速印刷時(shí)）；

   (8)超小型元器件再流焊是否需要加氮保護(hù)的研究：

   (9)無鉛工藝應(yīng)用的研究；

   (10)通孔元件再流焊工藝的研究；

   (11)微焊接工藝的研究；

   (12) SMT大生產(chǎn)中防靜電技術(shù)的研究。

   當(dāng)然還包括其他方面的研究。實(shí)踐表明，若能做好上述基礎(chǔ)工藝的研究，將會(huì)使表面組裝工藝水平上一個(gè)新的臺(tái)階。

   近幾年來，盡管元器件尺寸、引腳中心距變小，甚至出現(xiàn)CSP、裸芯片等，但表面組裝工藝流程卻沒有變化，仍然是印刷焊膏一貼放元件一再流焊接。因此更應(yīng)該加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究，提高在大生產(chǎn)中的加工工藝水平，以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定性和成品合格率的提高。當(dāng)前，國外對無鉛錫焊料的研究已成為熱門話題，日本、西歐均已開始使用無鉛焊料，并已擬訂幽禁用含鉛焊料的時(shí)間表。

   在發(fā)展元器件方面，不僅要做好電阻電容元件的生產(chǎn)，而且首先要發(fā)展lC器件，解決SOIC、PLCC、QFP和BGA等表面組裝器件的供應(yīng)問題。目前，這些表面組裝器件大部分依賴進(jìn)口，除開發(fā)共性的IC以外，還應(yīng)開發(fā)專用的IC器件。表面組裝器件是一個(gè)國家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標(biāo)志，也是擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的象征。若是用在軍事領(lǐng)域，其意義更是不可言表。