未來(lái)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)十分激烈，MC10189PD需求拖動(dòng)的市場(chǎng)將變幻莫測(cè)，未來(lái)的企業(yè)只有通過(guò)敏捷的工藝技術(shù)裝備系統(tǒng)和迅速準(zhǔn)確的通信與信息系統(tǒng)，及時(shí)抓住市場(chǎng)機(jī)遇，創(chuàng)造營(yíng)銷機(jī)會(huì)，才能在競(jìng)爭(zhēng)中獲勝得利。因此，表面組裝技術(shù)的發(fā)展使工藝技術(shù)裝備向著敏捷、柔性、快速反應(yīng)的方向發(fā)展。

   表面組裝技術(shù)與微組裝技術(shù)正是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而孕生，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)發(fā)展而發(fā)展的。

   微組裝技術(shù)主要由表面組裝技術(shù)、混合集成電路( HIC)技術(shù)和多芯片模塊(MuniChip Module，MCM)技術(shù)組成，是一門(mén)發(fā)展迅速的技術(shù)，至今仍無(wú)完整、準(zhǔn)確的定義。但通常認(rèn)為微組裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是高密度電子裝聯(lián)技術(shù)，它通常是在高密度多層互聯(lián)電路板

上，運(yùn)用連接和封裝工藝，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。

   我國(guó)表面組裝技術(shù)的發(fā)展僅有30多年的歷史，目前無(wú)論是表面組裝元器件生產(chǎn)線，還是貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備幾乎全是從國(guó)外引進(jìn)，而且這種狀態(tài)還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。但在電子組裝工藝技術(shù)方面的研究與應(yīng)用還是有相當(dāng)實(shí)力的，特別是近幾年來(lái)隨著大型中外合資電子企業(yè)的增加，其工藝水準(zhǔn)基本達(dá)到國(guó)外同步水平。例如，長(zhǎng)沙國(guó)防科技大學(xué)用于銀河計(jì)算機(jī)的超大型主板，不僅采用雙面貼裝，而且采用細(xì)間距QFP、BGA等新型元件；熊貓電子集團(tuán)生產(chǎn)的股市機(jī)，采用FQFP及COB工藝，均能達(dá)到很高的直通率。有些研究所20世紀(jì)90年代初就從事微組裝技術(shù)的研究，并與國(guó)際發(fā)展保持同步。目前國(guó)內(nèi)SMT生產(chǎn)企業(yè)已達(dá)幾千家，并且仍在迅速增長(zhǎng)。

   由于我國(guó)是一個(gè)電子裝配大國(guó)，生產(chǎn)線市場(chǎng)很大，需要不同檔次的貼片機(jī)、再流焊爐、印刷機(jī)等。因此，在發(fā)展表面組裝技術(shù)硬件方面的普遍做法是在研制一些低檔設(shè)備的同時(shí)，采取中外合資的方法引進(jìn)高檔生產(chǎn)技術(shù)。例如，國(guó)內(nèi)一些企業(yè)，一方面自行研究一些技術(shù)含量較低的輔助設(shè)備和表面組裝配套生產(chǎn)線，另一方面與國(guó)外著名的設(shè)備制造商合作，引進(jìn)技術(shù)，生產(chǎn)檔次較高的再流焊爐等，通過(guò)引進(jìn)技術(shù)，合資生產(chǎn)．使SMT設(shè)備制造技術(shù)得到很大提升。