COB也稱IC軟封裝技術，MC10210FN裸芯片封裝或邦定(Bonding)。芯片粘貼(Die Bond，DB)也稱為芯片黏結或固晶Flip Chip（倒裝芯片）。引線鍵合(Wire Bond，WB)也稱為引線互聯(lián)邦定、邦線或打線。

   板載芯片技術(COB)主要焊接方式有以下幾種。

   1)熱壓焊

   熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如鋁）發(fā)生塑性形變，同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力以達到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整時加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片( Chip on Glass，COG)。

   2)超聲焊

   超聲焊的原理是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮而產(chǎn)生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動鋁絲在被焊區(qū)的金屬化層如（鋁膜）表面迅速摩擦，使鋁絲和鋁膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線，焊頭一般為楔形。

   3)金絲球焊

   金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現(xiàn)在的半導體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25Um的金絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），無方向性焊接速度可高達1 5點／秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊，主要鍵合材料為金線，焊頭為球形，故也稱球焊。