表面組裝技術(shù)經(jīng)歷了從單臺(tái)設(shè)備生產(chǎn)到多臺(tái)設(shè)備連線生產(chǎn)的過程，目的是提高產(chǎn)品產(chǎn)量形成規(guī)模。MC10198L高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo)，表面組裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在生產(chǎn)線的產(chǎn)能效率和控制效率兩方面。

   產(chǎn)能效率是生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合產(chǎn)能，較高的產(chǎn)能來自于合理的配置。高效表面組裝線體己從單路連線生產(chǎn)向雙路連線生產(chǎn)發(fā)展，在減少占地面積的同時(shí)，提高了生產(chǎn)效率。

   控制效率包括轉(zhuǎn)換模式優(yōu)化、過程控制優(yōu)化及管理優(yōu)化。例如，敏捷模式就是在計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的支持下，采用智能控制方式，優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)、控制進(jìn)程和貼裝方式，能準(zhǔn)確有效地轉(zhuǎn)換模式和調(diào)換參數(shù)，實(shí)現(xiàn)無缺陷生產(chǎn)。

   隨著計(jì)算機(jī)信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的不斷發(fā)展，生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和過程信息控制將逐漸完善，生產(chǎn)線的生產(chǎn)數(shù)據(jù)、維護(hù)管理可以得到網(wǎng)絡(luò)的支持，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶需求的快速響應(yīng)，新的表面組裝技術(shù)將向信息集成的、敏捷的、柔性生產(chǎn)環(huán)境的方向發(fā)展。

   元器件及工藝材料的發(fā)展

   1)元器件的發(fā)展

   表面組裝封裝元器件主要有表面組裝元件( SMC)、表面組裝器件(SMD)和表面組裝電路板( SMB)。SMC茌向微型化大容量發(fā)展，如最新SMC元件的規(guī)格為01005，在體積微型化的同時(shí)也在向大容量的方向發(fā)展。SMD在向小體積、多引腳方向發(fā)展，SMD經(jīng)歷了由大體積少引腳向大體積多引腳的發(fā)展�，F(xiàn)在已經(jīng)開始由大體積多引腳向小體積多引腳發(fā)展。例如，BGA向CSP的發(fā)展，倒裝片(FC)應(yīng)用將越來越多。隨著電子裝聯(lián)技術(shù)向更高密度的發(fā)展，SMB在向著多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展，許多SMB的層數(shù)已多達(dá)十幾層以上，多層的柔性SMB也有較快的發(fā)展。

   2)表面組裝工藝材料的發(fā)展

   常用的表面組裝工藝材料包括條形焊料、膏狀焊料、助焊劑、稀釋劑和清洗劑等。助焊材料是向免清洗方向發(fā)展的，焊料則向無鉛型、低鉛、低溫方向發(fā)展。總之，表面組裝工藝材料的發(fā)展趨勢(shì)是向環(huán)保型材料方向發(fā)展。