目前，無(wú)鉛焊料合金熱風(fēng)整平的焊料主要有Sn-Cu-Ni+Ge（鍺）或Sn-Cu-Ni+Co（鈷）兩種。 OPA2544T其中Sn-Cu-Ni+Ge（鍺）的成分為Sn、0.7% Cu、0.05% Ni和名義含量65×10-6的Ge。鍺不但可以阻止氧化物的生長(zhǎng)，而且能夠阻止PCB焊盤鍍層表面在HASL過(guò)程和隨后的再流焊和波峰焊過(guò)程中焊點(diǎn)變黃和失去光澤。另外，鍺還能抑制無(wú)鉛波峰焊中熔渣的形成。

   無(wú)鉛焊料合金熱風(fēng)整平與Pb-Sn焊料HASL -樣，由于鍍層的厚度和焊盤的平整度（圓頂形）很難控制，因此不能用于窄間距、高密度組裝中，可應(yīng)用于一般密度的無(wú)鉛產(chǎn)品雙面再流焊，以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品昀波峰焊工藝。

   無(wú)鉛HASL工藝中最大的麻煩，是設(shè)備使用過(guò)程中錫槽的沉銅堵塞問(wèn)題。

   HASL工藝的典型工作溫度范圍為265～275℃，這個(gè)溫度范圍可以用于幾乎所有實(shí)際生產(chǎn)的層壓板。在這個(gè)溫度下，即使是CEM1，也沒(méi)有分層劣化的問(wèn)題。但是，實(shí)際工藝溫度隨著錫槽中銅成分升高而提高。當(dāng)銅成分比最優(yōu)值1.2%高出0.3%時(shí)，那么焊接溫度必須提高到285℃，這是層壓板不能承受的。雖然可以加入不含銅的焊料合金，降低錫槽中銅的含量，但黝艮難控制比例。

   另外還可以采用所謂的“凍干”方法。在錫鉛共晶焊料( 63Sn-37Pb)溫度降至大約190℃時(shí)

（約比183℃熔點(diǎn)溫度高7℃），熔解中的錫銅金屬間化合物( Cri6Sn5)會(huì)“凍干”。在高密度含鉛焊料中，Cu6Sn5會(huì)漂浮在熔融焊料的表面，可以使用漏勺撇出。但是，在無(wú)鉛焊料中，Ct16SIl5的密度比無(wú)鉛焊料大，CLJ6Sn5會(huì)沉在錫槽的底部。有機(jī)構(gòu)介紹把溫度降低到大約235℃（約比熔點(diǎn)溫度高8℃），錫槽停工至少兩個(gè)小時(shí)，最好是一整夜，這時(shí)，大部分合金仍處于熔化狀態(tài)，可以設(shè)計(jì)專用工具，從錫槽的底部撈出沉淀的Cr16Sn5，但是難度還是很大的。