化學鍍鎳／金(Electroless Nickel-Immersion Gold，ENIG)

   ENIG即化學鍍鎳、閃鍍金， OPA2604AP俗稱水金板。ENIG是指，在PCB焊盤上化學鍍Ni（厚度≥3ym）后再鍍上一層0.05～0.15 ym的薄金，用于焊接；或在鍍Ni層表面再鍍一層0.3～0.5 tim的厚金，用于綁定( Wire Bonding)工藝。ENIG耐氧化、可焊性好、可多次焊接。

   化學鍍層均勻、表面平整、共面性好，適用于高密度SMT板的雙面再流焊工藝。薄金層在焊接時迅速熔于焊料中，露出新鮮的Ni，與焊料中的Sn生成Ni3Sn4，使焊點更牢固。少量Au

   浸錫(I-Sn)

   由于浸錫(I-Sn)的加工成本比較低，因此I-Sn被較廣泛地應(yīng)用于無鉛工藝。但由于浸錫過程中容易產(chǎn)生Cu-Sn金屬間化合物，影響可焊性，因此工藝性較差。一般可應(yīng)用在一次焊接工藝的無鉛消費類電子產(chǎn)品。

   OSP

   目前無鉛手機板大多采用OSP涂層。這里著重說明一點，無鉛的OSP與有鉛的OSP材料是不一樣的，OSP的分解溫度必須與焊接溫度匹配，要求無鉛的OSP耐更高的溫度。

   OSP能否耐高溫的關(guān)鍵是OSP溶液的配方及涂覆工藝，這是OSP供應(yīng)商的機密。目前，國際上OSP已經(jīng)發(fā)展到第5代，其分解溫度為355℃，可承受多次加熱，國外最好的OSP能夠耐4次、5次再流焊。因此，一般消費類無鉛電子產(chǎn)品可選擇OSP涂層。今后的發(fā)展方向是需要對OSP的組成與工藝持續(xù)改進，繼續(xù)提高OSP的耐熱溫度和耐熱性能。

   當前國際先進印制電路板及其制造技術(shù)的發(fā)展動向

   PCB制造技術(shù)不僅朝著高密度、多層板方向發(fā)展，還與半導(dǎo)體技術(shù)、SMT緊密結(jié)合，大有打破傳統(tǒng)技術(shù)的勢頭。在某些高密度、高速度領(lǐng)域里，PCB制造、半導(dǎo)體與SMT三者的界限1慢慢模糊，漸漸融合在一起．推動電子制造業(yè)向更先進、高可靠、低成本方向發(fā)展。