焊料合金組分配比與雜質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響是很大的。

   我們都知道，LM7805CT隨著工作時(shí)間的延長(zhǎng)，錫鍋中合金的比例發(fā)生變化，雜質(zhì)也越來(lái)越多。焊料成分的變化舍影響焊接溫度和液態(tài)焊料的黏度、流動(dòng)性、表面張力、浸潤(rùn)性。對(duì)錫鍋中的焊料長(zhǎng)期

不管理、不維護(hù)，必然會(huì)引起熔點(diǎn)、黏度、表面張力的變化，造成波峰焊質(zhì)量不穩(wěn)定，嚴(yán)重時(shí)必須換錫。

   (1)焊料合金配比對(duì)焊接溫度的影響

   Sn的比例減少會(huì)提高熔點(diǎn)，隨著熔點(diǎn)溫度的提高，最佳焊接溫度會(huì)越來(lái)越高。隨著焊接時(shí)間的延長(zhǎng)，Sn的比例會(huì)越來(lái)越少，因此，Sn-Pb合金的配比是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。

   (2) Cu等雜質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量的影響

   浸入液態(tài)焊料中的固體金屬會(huì)產(chǎn)生溶解，稱為浸析現(xiàn)象。波峰焊中，PCB焊盤(pán)、引腳上的銅會(huì)不斷溶解到焊料中，因此Cu等雜質(zhì)隨時(shí)間的延長(zhǎng)會(huì)越來(lái)越多。Cu溶解到焊錫中會(huì)生成片狀的金屬間化合物Cu6SI15，隨著Cri6Sn5的增多，焊料的黏度也隨之增加，并使焊料熔點(diǎn)上升。當(dāng)Cu含量超過(guò)1%時(shí)，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋接等缺陷，因此銅含量也是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目。

   無(wú)鉛波峰焊比有鉛波峰焊高30℃左右，Cu的溶解速度更快，因此需要每月檢測(cè)Cu的含量。

   隨著波峰焊時(shí)間的增加，還會(huì)有其他微量雜質(zhì)混入，如鋅(Zn)、鋁(AI)、鎘(Cd)、銻(Sb)、鐵(Fe)、鉍(Bi)、砷(As)、磷(P)等金屬元素。它們也會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。