通過以上分析可以認(rèn)識到錫爐中焊料維護(hù)的重要性。應(yīng)定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，LM7808特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標(biāo)，應(yīng)及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。

   ①當(dāng)Sn的比例減少時，可適當(dāng)補(bǔ)充一些純Sn，調(diào)整Sn-Pb比例。

   ②Sn-Pb焊料采用所謂的“凍干”法：將錫鍋內(nèi)的焊錫冷卻至188～190℃靜置8h;由于CL16Sn5的密度為8.28g/cm3，Sn-Pb的密度為8.8～8.9g/cm3，Cu6Sn5澤在表面，故可用不銹鋼絲網(wǎng)制成的小勺撇除掉。

   ③無鉛波峰焊中，Cu6Sn5的密度比無鉛焊料大，Cri6Sn5會沉在錫槽底部。有機(jī)構(gòu)介紹把溫度降低到大約235℃（約比熔點(diǎn)溫度高8℃），錫槽停工一整夜，這時，大部分合金仍處于熔化狀態(tài)，可以設(shè)計專用工具，從錫槽的底部撈出沉淀的Cu6Sn5，但是難度還是很大的。

   ④加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)。

  工藝參數(shù)的綜合調(diào)整

   波峰焊的工藝參數(shù)比較多，這些參數(shù)之間互相影響，相當(dāng)復(fù)雜。例如，改變預(yù)熱溫度和時間，就會影響焊接溫度，預(yù)熱溫度低了，PCB接觸波峰時吸熱多，就會起到降低焊接溫度的作用；又

如，調(diào)整了傳送帶速度，會對所有有關(guān)溫度和時間的參數(shù)產(chǎn)生影響。因此，無論調(diào)整哪一個參數(shù)，都會對其他參數(shù)產(chǎn)生不同的影響。

   綜合調(diào)整工藝參數(shù)要根據(jù)焊接機(jī)理，設(shè)計理想的溫度曲線和工藝規(guī)范。與再流焊一樣，也要測量實(shí)時溫度曲線，然后根據(jù)試焊或首焊（件）的焊接結(jié)果進(jìn)行調(diào)整。

   綜合調(diào)整工藝參數(shù)時首先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第一個波峰一般在220～230℃/ls，第二個波峰一般在230～240℃/3s。

   焊接時間=焊點(diǎn)與波峰的接觸長度／傳輸速度焊點(diǎn)與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測誡板過一次波峰進(jìn)行測量。

   傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過合理地綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)盡可能提高產(chǎn)量的目的。