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抑制熱干擾

發(fā)布時(shí)間:2014/9/8 22:06:09 訪問次數(shù):853

   對(duì)大功率R、T、B、大CD等發(fā)熱元件要通風(fēng)好,直接固定在機(jī)殼上或散熱器上,與其他

元件保持一定距離。 G3L-205PC對(duì)溫度敏感元件(T、IC、熱敏元件、大CD)要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

   增加機(jī)械強(qiáng)度

   要注意整個(gè)PCB的重心平衡和穩(wěn)定。對(duì)于又大又重、發(fā)熱多的元件,應(yīng)固定在機(jī)箱底板上,使整機(jī)的重心向下,容易穩(wěn)定,如果必須安裝到PCB上,應(yīng)采取固定措施。對(duì)于尺寸大于200 mm×150 mm的PCB,應(yīng)該采用機(jī)械邊框加固,在板上留出固定支架、定位釘和連接插座所用的位置。為保證調(diào)試、維修安全,高壓元件應(yīng)遠(yuǎn)離人手觸及的地方。

   一般元件的安裝與排列

   ①元件在整個(gè)板面上分布均勻、疏密一致。

   ②元仵不要占滿板面,四周應(yīng)留有一定的空間(3~10 mm)。

   ③元件的布局不能上下交叉,相鄰兩元件之間應(yīng)保持一定距離,相鄰元件的電位差高,應(yīng)保持安全距離,一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200 V/mm。

   ④元件的安裝和固定有立式和臥式兩種,要確保電路的抗振性好、安裝維修方便、元件排列均勻、有利于銅箔走線的布設(shè)。

   ⑤元件應(yīng)該均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各個(gè)單元電路之間和每個(gè)元件之間的引線和連接。

   ⑥除高頻外,一般情況下,元件應(yīng)規(guī)則排列,橫平豎直,緊貼板面。

   ⑦高頻常不規(guī)則排列,這時(shí)銅箔走線布設(shè)方便,并且可以縮短減少元件的連線,這對(duì)于降低線路板的分布參數(shù)、抑制干擾很有好處。

   PCB的元件布線原則

   一般銅箔走線的寬度在o.3—2 mm之間,現(xiàn)在已能制造線寬和間距在0.1 mm以下的PCB。實(shí)踐證明:若銅箔走線的厚度為o.05 mm、寬度為1—1.5 mm,當(dāng)通過2A的電流時(shí),溫度升高小于3度,銅箔走線的載流量按20 A/mmz計(jì)算,即當(dāng)銅箔厚度為0.05 mm時(shí),1mm寬的銅箔走線允許通過1A電流,因此,認(rèn)為銅箔走線寬度的毫米數(shù)等于載荷電流的安培數(shù)。故銅箔走線的寬度在1. 1~1.5 mm憲全符合要求,對(duì)于IC,銅箔走線的寬度可小于1 mm,銅箔走線不能太細(xì),應(yīng)盡可能寬,特別是電源、地線和大電流線,應(yīng)加大寬度。PCB上的接電源、接地應(yīng)直接連到電源、地線上。

   對(duì)大功率R、T、B、大CD等發(fā)熱元件要通風(fēng)好,直接固定在機(jī)殼上或散熱器上,與其他

元件保持一定距離。 G3L-205PC對(duì)溫度敏感元件(T、IC、熱敏元件、大CD)要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

   增加機(jī)械強(qiáng)度

   要注意整個(gè)PCB的重心平衡和穩(wěn)定。對(duì)于又大又重、發(fā)熱多的元件,應(yīng)固定在機(jī)箱底板上,使整機(jī)的重心向下,容易穩(wěn)定,如果必須安裝到PCB上,應(yīng)采取固定措施。對(duì)于尺寸大于200 mm×150 mm的PCB,應(yīng)該采用機(jī)械邊框加固,在板上留出固定支架、定位釘和連接插座所用的位置。為保證調(diào)試、維修安全,高壓元件應(yīng)遠(yuǎn)離人手觸及的地方。

   一般元件的安裝與排列

   ①元件在整個(gè)板面上分布均勻、疏密一致。

   ②元仵不要占滿板面,四周應(yīng)留有一定的空間(3~10 mm)。

   ③元件的布局不能上下交叉,相鄰兩元件之間應(yīng)保持一定距離,相鄰元件的電位差高,應(yīng)保持安全距離,一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200 V/mm。

   ④元件的安裝和固定有立式和臥式兩種,要確保電路的抗振性好、安裝維修方便、元件排列均勻、有利于銅箔走線的布設(shè)。

   ⑤元件應(yīng)該均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各個(gè)單元電路之間和每個(gè)元件之間的引線和連接。

   ⑥除高頻外,一般情況下,元件應(yīng)規(guī)則排列,橫平豎直,緊貼板面。

   ⑦高頻常不規(guī)則排列,這時(shí)銅箔走線布設(shè)方便,并且可以縮短減少元件的連線,這對(duì)于降低線路板的分布參數(shù)、抑制干擾很有好處。

   PCB的元件布線原則

   一般銅箔走線的寬度在o.3—2 mm之間,現(xiàn)在已能制造線寬和間距在0.1 mm以下的PCB。實(shí)踐證明:若銅箔走線的厚度為o.05 mm、寬度為1—1.5 mm,當(dāng)通過2A的電流時(shí),溫度升高小于3度,銅箔走線的載流量按20 A/mmz計(jì)算,即當(dāng)銅箔厚度為0.05 mm時(shí),1mm寬的銅箔走線允許通過1A電流,因此,認(rèn)為銅箔走線寬度的毫米數(shù)等于載荷電流的安培數(shù)。故銅箔走線的寬度在1. 1~1.5 mm憲全符合要求,對(duì)于IC,銅箔走線的寬度可小于1 mm,銅箔走線不能太細(xì),應(yīng)盡可能寬,特別是電源、地線和大電流線,應(yīng)加大寬度。PCB上的接電源、接地應(yīng)直接連到電源、地線上。

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