對大功率R、T、B、大CD等發(fā)熱元件要通風(fēng)好，直接固定在機(jī)殼上或散熱器上，與其他

元件保持一定距離。 G3L-205PC對溫度敏感元件(T、IC、熱敏元件、大CD)要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

   增加機(jī)械強度

   要注意整個PCB的重心平衡和穩(wěn)定。對于又大又重、發(fā)熱多的元件，應(yīng)固定在機(jī)箱底板上，使整機(jī)的重心向下，容易穩(wěn)定，如果必須安裝到PCB上，應(yīng)采取固定措施。對于尺寸大于200 mm×150 mm的PCB，應(yīng)該采用機(jī)械邊框加固，在板上留出固定支架、定位釘和連接插座所用的位置。為保證調(diào)試、維修安全，高壓元件應(yīng)遠(yuǎn)離人手觸及的地方。

   一般元件的安裝與排列

   ①元件在整個板面上分布均勻、疏密一致。

   ②元仵不要占滿板面，四周應(yīng)留有一定的空間(3～10 mm)。

   ③元件的布局不能上下交叉，相鄰兩元件之間應(yīng)保持一定距離，相鄰元件的電位差高，應(yīng)保持安全距離，一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200 V／mm。

   ④元件的安裝和固定有立式和臥式兩種，要確保電路的抗振性好、安裝維修方便、元件排列均勻、有利于銅箔走線的布設(shè)。

   ⑤元件應(yīng)該均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各個單元電路之間和每個元件之間的引線和連接。

   ⑥除高頻外，一般情況下，元件應(yīng)規(guī)則排列，橫平豎直，緊貼板面。

   ⑦高頻常不規(guī)則排列，這時銅箔走線布設(shè)方便，并且可以縮短減少元件的連線，這對于降低線路板的分布參數(shù)、抑制干擾很有好處。

   PCB的元件布線原則

   一般銅箔走線的寬度在o．3—2 mm之間，現(xiàn)在已能制造線寬和間距在0.1 mm以下的PCB。實踐證明：若銅箔走線的厚度為o．05 mm、寬度為1—1.5 mm，當(dāng)通過2A的電流時，溫度升高小于3度，銅箔走線的載流量按20 A／mmz計算，即當(dāng)銅箔厚度為0.05 mm時，1mm寬的銅箔走線允許通過1A電流，因此，認(rèn)為銅箔走線寬度的毫米數(shù)等于載荷電流的安培數(shù)。故銅箔走線的寬度在1. 1～1.5 mm憲全符合要求，對于IC，銅箔走線的寬度可小于1 mm，銅箔走線不能太細(xì)，應(yīng)盡可能寬，特別是電源、地線和大電流線，應(yīng)加大寬度。PCB上的接電源、接地應(yīng)直接連到電源、地線上。