表面組裝元器件與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件比較，具有以下特點(diǎn)。

   1．結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕

   表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統(tǒng)通孔插裝元器件體積和質(zhì)量都大為減小，MAX3222ECA而且貼裝時(shí)不受引線間距、通孔間距的限制，從而可大大提高電子產(chǎn)品的組裝密度。如采用雙面貼裝時(shí)，元器件組裝密度可達(dá)到5～30個(gè)/cm2，為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使印制電路板面積節(jié)約60%以上，質(zhì)量減輕90%以上。

   2．高頻特性好

   表面組裝元器件( SMC/SMD)無(wú)引線或短引線，從而可大大降低引線間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾；電磁耦合通道縮短，改善了高頻性能。

   3．抗振動(dòng)沖擊性能好

   表面組裝元器件比傳統(tǒng)插裝元器件質(zhì)量小，因而在受到振動(dòng)沖擊時(shí)，元器件對(duì)印制電路板(PCB)上焊盤(pán)的動(dòng)反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤(pán)焊接面積相對(duì)較大，故改善了抗振動(dòng)沖擊性能。

   4．可靠性高

   表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統(tǒng)通孔插裝元件質(zhì)量小很多，應(yīng)力大大降低。焊點(diǎn)為面接觸，捍點(diǎn)質(zhì)量容易保證，且應(yīng)力狀態(tài)相對(duì)簡(jiǎn)單，多數(shù)焊點(diǎn)質(zhì)量容易檢查，減少了焊接點(diǎn)的不可靠因素。

   5．工序簡(jiǎn)單，焊接缺陷極少

   由于表面組裝技術(shù)的生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度較高，人為干預(yù)少，工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，所以工序簡(jiǎn)單，焊接缺陷少，容易保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

   6．適合自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高、勞動(dòng)強(qiáng)度低

   由于表面組裝設(shè)備（如焊膏印刷機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊機(jī)、自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備等）自動(dòng)化程度很高，工作穩(wěn)定、可靠，生產(chǎn)效率很高。