PCB尺寸是由貼裝范圍決定的。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，一定要考慮貼裝機(jī)的最大、最小貼裝尺寸。

   PCB最大尺寸=貼裝機(jī)最大貼裝尺寸；PCB最小尺寸=貼裝機(jī)最小貼裝尺寸。

   不同型號貼裝機(jī)的貼裝范圍是不同的。MAX4410EUD當(dāng)PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí)必須采用拼板方式。

   PCB厚度設(shè)計(jì)

   一般貼裝機(jī)允許的板厚為0.5～Smm。PCB的厚度一般在0.5—2mm范圍內(nèi)。

   ①只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件，在沒有較強(qiáng)的負(fù)荷振動條件下，尺寸在500mmx500mm之內(nèi)的PCB，使用厚度為1.6mm。

   ②有負(fù)荷振動條件下，可采取縮小板的尺寸或加固和增加支撐點(diǎn)，仍可使用1.6mm厚度。

   ③板面較大或無法支撐時(shí)，應(yīng)選擇2 -3mm厚的板。

   PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置

   一般絲印機(jī)、貼裝機(jī)的PCB定位有針定位、邊定位兩種方式。

   (1)針定位的定位孔

   ①定位孔2個(gè)，位置在PCB的長邊一側(cè)，孔徑為矽3.lmm（不同的機(jī)型，定位孔的孔徑略有不同，一般在郝～4mm之間）。

   ②定位孔必須與PCB打孔數(shù)據(jù)同時(shí)生成。

   ③定位孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。

   ④定位孔的位置及尺寸要求如圖5-82所示。

   (2)針定位與邊定位不能布放元器件的區(qū)域

   導(dǎo)軌夾持邊和定位孔附近不能布放元器件。