由于宇航和航空技術(shù)的發(fā)展以及醫(yī)療器件的需要，傳感器必須向小型化方向發(fā)展， FAN2508S33以便減小體積和重量。而小型化的基礎(chǔ)是集成化，它分為傳感器本身的集成化和傳感器與后續(xù)電路的集成化。現(xiàn)已有集成磁敏傳感器、集成力敏傳感器、集成溫敏傳感器、集成光敏傳感器和集成場效應(yīng)離子敏傳感器等。集成化傳感器由低級發(fā)展到高級，把各種調(diào)節(jié)和補償電路與傳感器集成在一起，降低了對環(huán)境的要求，提高了信噪比和精度。目前集成化傳感器主要使用硅材料，它既可以制作電路，又可制作磁敏、力敏、溫敏、光敏和離子敏器件。在制作敏感元件時要采用單晶硅的各向同性和各向異性腐蝕、等離子刻蝕、離子注入等工芑，利用微機械加工技術(shù)在單晶硅上加工出各種彈性元件。目前，發(fā)達國家正在把傳感器與電路集成在一起進行研究。