三種結(jié)構(gòu)中由LED芯片到鋁基板的結(jié)構(gòu)相同，即由LED芯片到鋁基板的熱阻是相等的， AK60A-048L-050F20不等的是外部熱襯到空氣的熱阻。所以，由鋁基板的溫度即可比較各結(jié)構(gòu)中LED芯片PN結(jié)的結(jié)溫。測(cè)得各散熱器的基板、翅片平均溫度如表3-8所示，由表3-8可知，采用結(jié)構(gòu)III型散熱器的LED結(jié)溫是最低的，此散熱器的散熱是最佳的。LED的PN結(jié)的結(jié)溫由其外部熱襯的二次散熱決定，外部熱襯的熱阻由傳導(dǎo)介質(zhì)的熱導(dǎo)率、翅片的表面總效率、空氣的對(duì)流換熱系數(shù)決定，三者都是越大越好。在三種結(jié)構(gòu)中，微熱管的導(dǎo)熱率是極高的，優(yōu)化的薄翅片設(shè)計(jì)使翅片溫度分布均勻，風(fēng)扇運(yùn)行后其對(duì)流換熱系數(shù)是較大的。

   三種結(jié)構(gòu)各自的鋁基板和翅片溫度分布基本一致，且翅片溫度低于鋁基板溫度，符合熱傳導(dǎo)溫度分布規(guī)律；結(jié)構(gòu)I的溫度一直處于緩慢增長(zhǎng)當(dāng)中，說(shuō)明LED芯片產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)地散發(fā)到空氣中，導(dǎo)致溫度增加；結(jié)構(gòu)II、III的溫度能很快達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，而結(jié)構(gòu)I則需較長(zhǎng)時(shí)間，因?yàn)槲峁艿臒釘U(kuò)散系數(shù)大，其對(duì)熱環(huán)境的改變反應(yīng)快，容易達(dá)到新的平衡狀態(tài)；結(jié)構(gòu)II、III的溫度增長(zhǎng)曲線分布基本一致，溫度快速上升至拐點(diǎn)后基本穩(wěn)定在某■值，因結(jié)構(gòu)III中的風(fēng)扇是當(dāng)LED鋁基板的溫度上升至45℃時(shí)啟動(dòng)的，所以其溫度達(dá)到拐點(diǎn)后略有下降。對(duì)比三種結(jié)構(gòu)的翅片溫度分布知，結(jié)構(gòu)I的翅片溫度分布最為均勻，而結(jié)構(gòu)II翅片溫差最大，遮是由于其采用相互靠得很緊的薄翅片，使得中部翅的流體流動(dòng)受到阻礙，對(duì)流換熱系數(shù)稍有減小，溫度就會(huì)升高。