微熱管一風(fēng)扇散熱器
發(fā)布時(shí)間:2015/4/14 19:53:25 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):648
微熱管一風(fēng)扇散熱器(結(jié)構(gòu)III)如圖3-12所示,此結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)II相同,只是增加了溫控儀和風(fēng)扇系統(tǒng),AK60A-048L-050F10以實(shí)現(xiàn)主動(dòng)強(qiáng)迫對(duì)流散熱,當(dāng)器件溫度較低時(shí),風(fēng)扇不運(yùn)轉(zhuǎn),由鋁翅片進(jìn)行自然對(duì)流散熱。
上述三種散熱器結(jié)構(gòu)類(lèi)似,其等效熱阻網(wǎng)絡(luò)圖如圖3-13所示,表達(dá)式為:
Rtot.i=Rj.+Rsp+Rpb+Rbh+Rh. (3-1)
式中,Rt。tal為總熱阻;Rj。為從LED結(jié)點(diǎn)到內(nèi)部熱襯的熱阻;Rsp為從內(nèi)部熱襯到MCPCB的熱阻;Rpt,為從MCPCB到鋁基板的熱阻;Rbh為從鋁基板到熱襯的熱阻;Rh。為從熱襯到空氣的熱阻。
對(duì)上述三種結(jié)構(gòu)的散熱器采用k型熱電偶對(duì)鋁基板及翅片的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行接觸式測(cè)試,測(cè)試時(shí)環(huán)境溫度為31℃,風(fēng)速為0.8m/s。測(cè)試點(diǎn)的位置分布如圖3-14所示,用粗實(shí)線(xiàn)連接的點(diǎn)為熱電偶測(cè)試點(diǎn),實(shí)線(xiàn)連成斜N形分布,由對(duì)稱(chēng)性畫(huà)出細(xì)實(shí)線(xiàn)連線(xiàn),可看出其基本覆蓋特征點(diǎn),是一種合理的測(cè)試分布。由于結(jié)構(gòu)III的密封性,只取C、D、E、G四個(gè)點(diǎn)昀位置進(jìn)行測(cè)試。
微熱管一風(fēng)扇散熱器(結(jié)構(gòu)III)如圖3-12所示,此結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)II相同,只是增加了溫控儀和風(fēng)扇系統(tǒng),AK60A-048L-050F10以實(shí)現(xiàn)主動(dòng)強(qiáng)迫對(duì)流散熱,當(dāng)器件溫度較低時(shí),風(fēng)扇不運(yùn)轉(zhuǎn),由鋁翅片進(jìn)行自然對(duì)流散熱。
上述三種散熱器結(jié)構(gòu)類(lèi)似,其等效熱阻網(wǎng)絡(luò)圖如圖3-13所示,表達(dá)式為:
Rtot.i=Rj.+Rsp+Rpb+Rbh+Rh. (3-1)
式中,Rt。tal為總熱阻;Rj。為從LED結(jié)點(diǎn)到內(nèi)部熱襯的熱阻;Rsp為從內(nèi)部熱襯到MCPCB的熱阻;Rpt,為從MCPCB到鋁基板的熱阻;Rbh為從鋁基板到熱襯的熱阻;Rh。為從熱襯到空氣的熱阻。
對(duì)上述三種結(jié)構(gòu)的散熱器采用k型熱電偶對(duì)鋁基板及翅片的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行接觸式測(cè)試,測(cè)試時(shí)環(huán)境溫度為31℃,風(fēng)速為0.8m/s。測(cè)試點(diǎn)的位置分布如圖3-14所示,用粗實(shí)線(xiàn)連接的點(diǎn)為熱電偶測(cè)試點(diǎn),實(shí)線(xiàn)連成斜N形分布,由對(duì)稱(chēng)性畫(huà)出細(xì)實(shí)線(xiàn)連線(xiàn),可看出其基本覆蓋特征點(diǎn),是一種合理的測(cè)試分布。由于結(jié)構(gòu)III的密封性,只取C、D、E、G四個(gè)點(diǎn)昀位置進(jìn)行測(cè)試。
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