LED芯片的最高結(jié)溫、最大熱A1615阻是熱設(shè)計(jì)的主要考慮因素，對(duì)大功率LED來(lái)說(shuō)，給標(biāo)稱功率為1W的LED輸入1W的電功率，LED結(jié)溫就比封裝外殼的溫度高20℃。給3W的LED輸入3W的電功率，LED結(jié)溫就比封裝外殼的溫度高45℃。因此，要使采用3W的LED制作的燈具和采用1W的LED制作的燈具的LED結(jié)溫相同，采用3W的LED制作的燈具的溫度應(yīng)該比采用1W的LED制作的燈具更低。反過(guò)來(lái)說(shuō)，如果燈具溫度相同，用1W的LED制作燈具的LED結(jié)溫比用3W的LED制作燈具的LED結(jié)溫低。從這個(gè)意義上來(lái)看，采用3

只1W的LED制作3W的LED燈具比用1只3W的LED制作的燈具更有利于降低LED的結(jié)溫，并且3只1W的LED發(fā)出的光通量比1只3W的LED發(fā)出的光通量高。因此，用大功率LED制作燈具要合理選擇LED的功率，為了減少LED產(chǎn)生的熱量，要選用光效高酌LED

制作大功率LED燈具，因?yàn)樵谳斎胍欢ǖ碾姽β蕰r(shí)，光效高的LED發(fā)出的光能量高，發(fā)出的熱能量必然少，這樣就可以減小散熱片的面積。

   LED照明燈具制造應(yīng)選用模組封裝的LED（模組封裝是一種高密度的多LED芯片封裝），而且最好是LED芯片直接封裝在燈具主體的散熱基板上，這樣熱阻較小，可以取得較好的散熱效果。或者在燈具主體上制成敷有銅箔的線路體，其熱阻也較小。LED照明燈具的功率至少也要幾瓦以上，所以需要多只LED芯片，以往的封裝工藝就不適用，必須采用新的方法和工藝。采用多個(gè)封裝好的LED器件來(lái)組裝LED燈具，很難制造出高質(zhì)量和高可靠性的LED燈具。

   對(duì)于新能源LED路燈，封裝業(yè)在提升光效方面所能做的工作很有限，而更多的是需要依賴于芯片技術(shù)的進(jìn)步；而在提高穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面非常關(guān)鍵（更多側(cè)重于工藝控制）。因?yàn)長(zhǎng)ED器件應(yīng)用于路燈是批量應(yīng)用，無(wú)論采用任何方案都需要應(yīng)用串、并聯(lián)技術(shù)，這就導(dǎo)致在每一盞路燈中只要有一個(gè)器件出問(wèn)題，都會(huì)對(duì)原始設(shè)計(jì)中的電流電壓閾值產(chǎn)生影響，進(jìn)而對(duì)整燈的工作狀態(tài)產(chǎn)生影響。因此，從這個(gè)意義上說(shuō)，大功率LED器件的失效率指標(biāo)控制必須非常嚴(yán)格，這是封裝業(yè)的重中之重。