硅膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)A1627物質(zhì)，其化學(xué)分子式為mSi02’nH20。它不溶于水祁任何溶質(zhì)，無毒無味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。各種型號的硅膠因其制造方法的不同而形成不同的微孔結(jié)構(gòu)，正是這種微孔結(jié)構(gòu)使它具有強(qiáng)大的導(dǎo)熱功能。硅膠材料還有一個特點(diǎn)就是吸附性好，這一化學(xué)性質(zhì)決定了用它做成的散熱片對熱量的吸收絲毫不會亞于金屬片對熱能的傳遞。導(dǎo)熱硅膠的作用是將鋁基板的熱量傳到底部的散熱片上，也有用導(dǎo)熱硅脂來導(dǎo)熱的。導(dǎo)熱硅膠片同導(dǎo)熱硅脂的對比如下：

   (1)導(dǎo)熱系數(shù)。軟性導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)分別是1.9～3.OW/m -K和0.8～3.8 W/m' K。

   (2)絕緣。導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉使絕緣性能變差，軟性導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好，Imm厚度的軟性導(dǎo)熱硅膠片的電氣絕緣指數(shù)在4000V以上。

   (3)形態(tài)。導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀，軟性導(dǎo)熱硅膠片為片材。

   (4)使用。導(dǎo)熱硅脂需涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易弄臟周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件，軟性導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切，撕去保護(hù)膜直接貼用，干凈，節(jié)約人工成本。

   (5)厚度。作為填充縫隙的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受到限制，軟性導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.5～lOmm不等，應(yīng)用范圍較廣。

   (6)導(dǎo)熱效果。同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅股要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)必須比導(dǎo)熱硅脂高。

   (7)導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

   (8)價格。導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價格較低，軟性導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。