引線浸錫和焊接器件時， DCP020505P在保證不產(chǎn)生虛焊的前提下，應(yīng)盡可能降低焊錫溫度和縮短焊接時間。通常標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電子元器件耐焊接熱試驗條件是距管殼1．O～1. 5mm處，引線溫度為260±5℃（持續(xù)10±Is），或者350±10℃（持續(xù)3.5±0.5s）。因此，焊錫溫度為260℃時，焊接或浸錫時間不要超過lOs;焊錫溫度為350℃時，不要超過3s。對于混合電路，烙鐵頭的溫度應(yīng)低于245℃，焊接時間在lOs以內(nèi)；如果烙鐵頭的溫度為245～400℃，焊接時間應(yīng)限制在5s以內(nèi)。

   焊接溫度過高導(dǎo)致的破壞主要反映在芯片與管座之間的鍵合材料上。一方面，芯片鍵合材料本身所耐溫度降低，通常遠(yuǎn)低于芯片可耐溫度；另一方面，芯片鍵合材料與芯片和管座之間的熱膨脹系數(shù)不一致，溫度的劇烈變化會在不同材料之間形成很大的熱不匹配應(yīng)力，容易導(dǎo)致鍵合強度下降、接觸電阻增加或者密封性劣化。

   焊接二極管時，溫度應(yīng)更低些。對于金屬封裝或玻璃殼封裝二極管，芯片是用低溫鉛錫合金（熔點為200℃左右）焊接到金屬管座或引腳上的，而且芯片緊挨引腳根部。如果焊接時引線溫度過高，有可能使鉛錫合金熔化，并在鉛錫合金衷面生長一層氧化層，導(dǎo)致芯片鍵合電阻增加，嚴(yán)重時還會使焊料溢出，形成金屬球多余物，引起瞬時短路，或者造成引線根部玻璃開裂，導(dǎo)致密封性失效。