在印制電路板上安裝電子元器件時，必須注意不要使器件在插入時或插入后受到過大的應力作用，DS1000Z-50主要應注意以下幾點。

   1)印制電路板上器件安裝孔的間距應與器件本身的引線間距相同，如圖6. 14所示，當安裝孔間距與器件引線原始間距不一致時，應先將引線成形后再插入印制電踣板，不要強行插入。器件引線直徑與金屬化孔配合的直徑間隙一般以0.2～0. 4mm為佳，推薦使用的器件引線直徑與金屬化孔孔徑的配合關系如表6.2所示。

   表6.2推薦使用的器件引線直徑與金

   圖6.  14引線間距與安裝孔之間的配合情況元器件引線直徑( mm)    金屬化孔孔徑(mm)

   2)由于元器件引線與印制電路板及焊點材料的熱膨脹系數(shù)不一致，在溫度循環(huán)變化或高溫條件下會引入機械應力，有可能導致焊點的拉裂、印制線的翹起、元器件破裂和短路等問題，所以，引線成形和安裝在印制電路板上時，應采取消除熱應力的措施。

   軸向引線的柱形元器件（如二極管、電阻、電容等），在搭焊和插焊時，引線長度應留有不短于3mm的熱應變余量，具體方法參見圖6.15。其中對于安裝密度較大的印制電路板組件，可采用預先折彎（帶圓�。┗颦h(huán)形結(jié)構，以便達到較大的熱應變余量，如圖6. 15b和c所示。