日前，德州儀器首席技術(shù)專家(Principal Fellow) Gene Frantz表示，新型芯片架構(gòu)的總體開(kāi)發(fā)成本持續(xù)飛漲，某些下一代芯片單個(gè)設(shè)計(jì)成本已經(jīng)達(dá)到1億美元。

Frantz表示，現(xiàn)在對(duì)IC設(shè)計(jì)的費(fèi)用有些誤解，很多人認(rèn)為每個(gè)產(chǎn)品的總體IC設(shè)計(jì)費(fèi)用大約2,000萬(wàn)美元。而實(shí)際上，一個(gè)全新的復(fù)雜架構(gòu)芯片產(chǎn)品總共設(shè)計(jì)費(fèi)用將在1億美元左右，全部費(fèi)用包括設(shè)計(jì)、用戶指南、技術(shù)支持和其它項(xiàng)目。

Frantz補(bǔ)充道，在芯片架構(gòu)方面開(kāi)發(fā)需要投入巨額開(kāi)發(fā)成本。因此，是什么導(dǎo)致總體設(shè)計(jì)成本如此之高呢？Frantz說(shuō)，“[指令集架構(gòu)]的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，創(chuàng)新的焦點(diǎn)不再是芯片層面，而是在芯片上運(yùn)行的應(yīng)用�！�

Frantz認(rèn)為，協(xié)議棧、軟件可編程性以及相關(guān)功能，成為總體芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。