貼片集成電路的分類
發(fā)布時(shí)間:2015/8/11 20:53:18 訪問次數(shù):1454
貼片集成電路是指將具有特定功能的整個(gè)電路的元器件及它們之間的連接線通過特定的工藝制作在同一塊硅基片上所形成的電子器件。PC87307ABC-VUL由于該類型集成電路在體積、質(zhì)量、耗電、壽命、可靠性及電性能指標(biāo)等方面,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于分立元器件組成的電路及插孑L式集成電路,因而是目前集成電路發(fā)展的主要趨勢(shì)。貼片集成電路在電路中一般用“IC+數(shù)字”表示,其中IC表示對(duì)應(yīng)的貼片器件為集成電路,數(shù)字表示該貼片集成電路在電路中的序號(hào)。目前,
貼片集成電路的分類方法有下逑幾種。
1.根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝不同,可以分為厚膜貼片集成電路、薄膜貼片集成電路、混合貼片集成電路、半導(dǎo)體貼片集成電路四大類。其中生產(chǎn)最多、應(yīng)用最廣的為半導(dǎo)體數(shù)字貼片集成電路(以下簡(jiǎn)稱為數(shù)字貼片集成電路),主要分為TTL、CMOS、ECL三大類。
2.按集成電路規(guī)模的大小分類
根據(jù)集成電路規(guī)模的大小,貼片集成電路通?煞譃樾∫(guī)模貼片集成電路、中規(guī)模貼片集成電路、大規(guī)模貼片集成電路和超大規(guī)模貼片集成電路。
3.按應(yīng)用功能特點(diǎn)分類
根據(jù)應(yīng)用功能特點(diǎn),貼片集成電路可分為數(shù)字貼片集成電路和模擬貼片集成電路兩大類。其中數(shù)字貼片集成電路可分為與門、或門、非門、與非門、或非門、與或非門、異或門等類型。模擬貼片集成電路可分為電壓基準(zhǔn)貼片集成電路、電壓檢測(cè)貼片集成電路、穩(wěn)壓器貼片集成電路、復(fù)位貼片集成電路、通信貼片集成電路、貼片運(yùn)算放大器、存儲(chǔ)器貼片集成電路、非線性貼片集成電路、接口貼片集成電路等。
在工程技術(shù)中,貼片集成電路常用封裝如圖10-39所示,貼片集成電路常用封裝主要有下述幾種。
貼片集成電路是指將具有特定功能的整個(gè)電路的元器件及它們之間的連接線通過特定的工藝制作在同一塊硅基片上所形成的電子器件。PC87307ABC-VUL由于該類型集成電路在體積、質(zhì)量、耗電、壽命、可靠性及電性能指標(biāo)等方面,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于分立元器件組成的電路及插孑L式集成電路,因而是目前集成電路發(fā)展的主要趨勢(shì)。貼片集成電路在電路中一般用“IC+數(shù)字”表示,其中IC表示對(duì)應(yīng)的貼片器件為集成電路,數(shù)字表示該貼片集成電路在電路中的序號(hào)。目前,
貼片集成電路的分類方法有下逑幾種。
1.根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝不同,可以分為厚膜貼片集成電路、薄膜貼片集成電路、混合貼片集成電路、半導(dǎo)體貼片集成電路四大類。其中生產(chǎn)最多、應(yīng)用最廣的為半導(dǎo)體數(shù)字貼片集成電路(以下簡(jiǎn)稱為數(shù)字貼片集成電路),主要分為TTL、CMOS、ECL三大類。
2.按集成電路規(guī)模的大小分類
根據(jù)集成電路規(guī)模的大小,貼片集成電路通?煞譃樾∫(guī)模貼片集成電路、中規(guī)模貼片集成電路、大規(guī)模貼片集成電路和超大規(guī)模貼片集成電路。
3.按應(yīng)用功能特點(diǎn)分類
根據(jù)應(yīng)用功能特點(diǎn),貼片集成電路可分為數(shù)字貼片集成電路和模擬貼片集成電路兩大類。其中數(shù)字貼片集成電路可分為與門、或門、非門、與非門、或非門、與或非門、異或門等類型。模擬貼片集成電路可分為電壓基準(zhǔn)貼片集成電路、電壓檢測(cè)貼片集成電路、穩(wěn)壓器貼片集成電路、復(fù)位貼片集成電路、通信貼片集成電路、貼片運(yùn)算放大器、存儲(chǔ)器貼片集成電路、非線性貼片集成電路、接口貼片集成電路等。
在工程技術(shù)中,貼片集成電路常用封裝如圖10-39所示,貼片集成電路常用封裝主要有下述幾種。
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