(1) BGA BGA為球形觸點陣列，也稱為凸點陣列載體(PAC)，是表面貼裝型封裝之一。其中，PC87336VLJ用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，用灌封方法密封的封裝稱為GPAC。球形觸點陣列是在印制基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

   該封裝引腳數(shù)目可超過200，封裝本體可比QFP小。BGA的引腳數(shù)可達500只引腳。其典型圖例如圖l0-39(a)所示。

   (2) Cerquad  Cerquad為表面貼裝型封裝之一。其中帶有窗口的Cerquad -般用于EPROM封裝。該封裝的集成電路引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.4mm等，引腳數(shù)從32～368只不等。其典型圖例如圖l0-39(b)所示。

   (3) CLCC CLCC為帶引腳的陶瓷芯片載體，也稱為QFJ，是表面貼裝型封裝之一。該類型集成電路引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的CLCC -般用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路的封裝等。其典型圖例如圖l0-39(c)所示。