主要的集成電路參數(shù)是相互關(guān)聯(lián)的．摩爾定律預(yù)言了未來元件的密度，IRFR024NTR由此引發(fā)了集成度水平（元件密度）、芯片尺寸、缺陷密度（尺寸）和所要求的內(nèi)部連線數(shù)量水平的計(jì)算。半導(dǎo)體產(chǎn)、地協(xié)會和伙伴已將這些列入未來半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖( International TechnologyRoadmap  of Semiconductors)，覆蓋這些和其他關(guān)鍵器件以及生產(chǎn)參數(shù)。除了預(yù)測的元器件、l：藝和晶圓參數(shù)，它確定需要支持先進(jìn)的元器件相伴的材料和設(shè)備未來的性能標(biāo)準(zhǔn)。

    也許_I：藝和產(chǎn)品提高所帶來的最大影響就是芯片的成本。對于任何成熟的產(chǎn)品這種減少都有代表性。價(jià)格開始時高，但隨著技術(shù)的成熟和制造效率的提高，價(jià)格會下降并最終達(dá)到穩(wěn)定。雖然芯片的性能提高r，但價(jià)格卻在持續(xù)下降。影響芯片成本的因素將會在第15章討論。

   成本降低和性能提高這兩個因素推動了固態(tài)電子在產(chǎn)品中的使用。到20世紀(jì)90年代時，一輛汽車所有的計(jì)算能力已經(jīng)超過了第一臺月球太空探測器，個人計(jì)算機(jī)更是令人鼓舞。今天，中等價(jià)位的臺式機(jī)便有IBM在1970年制造的大型機(jī)的計(jì)算能力。圖1.15說明了芯片的主要工業(yè)用途。

   圖1. 15使用閃存的系統(tǒng)（引自IC Insights的市場驅(qū)動力2013年的產(chǎn)品和服務(wù)，Scotsdale，AZ）

   在20世紀(jì)90年代中期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史是持續(xù)發(fā)展和在世界占主導(dǎo)的新興產(chǎn)業(yè)。在這里，半導(dǎo)體行業(yè)成為全國領(lǐng)光的增值產(chǎn)業(yè)，超越汽車產(chǎn)業(yè)。