本事將介紹4種基本晶圓制造I-藝，通過這些I：藝在晶圓內(nèi)和表面形成集成電路(lC)的JL器件’SD42560岜包括電路設(shè)計的啟動活動通過光掩模版和放大掩模版的制作。詳細(xì)描述r晶圓和卷片的特性和術(shù)語并用流程圖介紹建立一個簡單的半導(dǎo)體器件的步驟。

   在晶圓制造過程的最終，具有功能的芯片進入到封裝階段？從裸芯片直接安裝在電路板f：到多一醛片堆疊在同一個管殼內(nèi)，有很多選擇和加'I'方法。，給出f基本的步驟和方案選擇4.2  晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段、前兩個階段已經(jīng)在第3章涉及。本章講述的是第3個階段，集成電路晶圓牛產(chǎn)的基礎(chǔ)知識第5章至第14章覆蓋專門的制造工藝和技術(shù)，、詳細(xì)的晶圓電特性分揀和封裝將在第18章中介紹．

   集成電路晶圓生產(chǎn)( wafer fabrication)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的·系列乍產(chǎn)過程整個制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓卜包含r數(shù)以百計的集成電路芯片（見[t4.1）.