晶圓在發(fā)貨到客戶之前可以進(jìn)行氧化。 MCCS142235FN氧化層用以保護(hù)晶圓表面，防止在運(yùn)輸過(guò)程中的劃傷和污染。許多公司從氧化開(kāi)始晶圓制造工藝，購(gòu)買有氧化層的晶圓就節(jié)省了一個(gè)生產(chǎn)步驟。氧化工藝將在第7章解釋。

   盡管在生產(chǎn)高質(zhì)量和潔凈的晶圓方面付出了許多努力，但從包裝方法本身來(lái)說(shuō)，在運(yùn)輸到客戶的過(guò)程中，這些品質(zhì)會(huì)喪失或變差。所以，對(duì)潔凈的和保護(hù)性的包裝有非常嚴(yán)格的要求。包裝材料是無(wú)靜電、不產(chǎn)生顆粒的材料，并且設(shè)備和操作丁要接地，放掉吸引小顆粒的靜電。晶圓包裝要在凈化間里進(jìn)行，、

   晶圓的類型和用途

   這砦過(guò)程是面向生產(chǎn)主晶圓( prime wafer)的，它們是晶圓制造工藝生產(chǎn)的芯片和電路的主角，此外，需要有不同類型的測(cè)試或監(jiān)控晶圓( test or monitor wafer)。這些都是用來(lái)代替昂貴的黃金晶片的監(jiān)測(cè)和評(píng)估的過(guò)程步驟的結(jié)果。這些是機(jī)械測(cè)試晶圓( mechanical test wafer)和一[藝試驗(yàn)晶圓( process test wafer)m。

   機(jī)械測(cè)試晶圓被用于測(cè)試和驗(yàn)證設(shè)備的操作方面和處理系統(tǒng)。r藝試驗(yàn)片（也稱為監(jiān)控晶圓）與主晶圓和／或通過(guò)工藝模塊一起進(jìn)人工藝步驟。主晶圓不能用于測(cè)試和控制·個(gè)單一的工藝步驟的結(jié)果，，例如，在已經(jīng)有14層厚度的晶圓工藝中，測(cè)量第15層厚度是不可能的，因此，需要空白的r藝測(cè)試晶圓。

   在工藝過(guò)程中有很多原因造成晶圓被廢棄，通常是因?yàn)椴环瞎に囈?guī)范、，假設(shè)它們沒(méi)有被物理地?fù)p壞，則可以被回收作為測(cè)試晶圓使用。使用化學(xué)與CMP相結(jié)合的方法，去除晶圓的頂層和頂部附加層。這將產(chǎn)生一個(gè)新的晶圓表面以適合于測(cè)試晶圓的使用。去層后，回收晶圓將通過(guò)與主晶網(wǎng)相同的晶圓清洗過(guò)程。

   晶圓制造公司正要求晶圓加工商加大提供具有淀積頂層硅的晶圓，例如硅外延÷其他的晶圓產(chǎn)品包括在藍(lán)寶石或金剛石這樣的絕緣體上淀積硅（SOI和SOS）（見(jiàn)第12章）、