液體工藝的消除一直是一個長期目標(biāo)。它佃難于集成到自動化生產(chǎn)線，L6219并且化學(xué)品的采購、儲存、控制和處理費(fèi)用高昂。取代液體化學(xué)顯影液的途徑是使用等離子體刻蝕工藝．j于法等離子體刻蝕對于刻蝕晶圓表面層已經(jīng)是很完善的工藝了（見9.5節(jié)）。在等離子體刻蝕中，離子由等離子體場得到能量，以化學(xué)形式分解暴露的晶圓表面層。干法光刻膠顯影要求光刻膠化學(xué)物的曝光或未曝光的部分二者之一易于被氧等離子體去除。換句話說，把圖案的部分從晶圓表面氧化掉。一種稱為DESIRE的干法顯影工藝將在第10章中講述，它使用甲基硅烷( silylation)和氧等離子體。

   硬烘焙

   硬烘焙是在掩膜工藝中的第二個熱處理操作。它的作用實(shí)質(zhì)上和軟烘焙是一樣的——通過溶液的蒸發(fā)來固化光刻膠。然而，對于硬烘焙，其唯一目標(biāo)是使光刻膠和晶圓表面有良好的黏結(jié)，這個步驟有時稱為刻蝕前烘焙。

   硬烘焙的方法

   硬烘焙在設(shè)備和方法上與軟烘焙相似。對流爐、在線及手動熱板、紅外線隧道爐、移動帶傳導(dǎo)爐和真空爐都用于硬烘焙．，對于自動生產(chǎn)線，軌道系統(tǒng)受到青睞（見8. 10節(jié)）。