勞動(dòng)力也有直接勞動(dòng)力與間接勞動(dòng)力之分。直接勞動(dòng)力包括那些處理和操作晶圓及設(shè)備的工人。HX1213T間接勞動(dòng)力是那些支持人員，如領(lǐng)班、工程師、設(shè)施技術(shù)員和辦公室工作人員等。具有諷刺意味的是，使用非常成熟的工藝設(shè)備，新的工藝精度和生產(chǎn)率的需求已經(jīng)重回過產(chǎn)業(yè)對(duì)人員的要求，現(xiàn)在的操作員有更多的技術(shù)培訓(xùn)。像Intel這樣的一些公司要求它們的所有制造工人進(jìn)行技術(shù)等級(jí)教育。所有前述的，伴隨著建立和維護(hù)設(shè)備的技師和工程師的更高等級(jí)，隨著時(shí)間的推移已經(jīng)導(dǎo)致勞動(dòng)力成本提高。

   生產(chǎn)成本因素

   下表中列出了典型的成本因素對(duì)300 mm直徑的晶圓成本的貢獻(xiàn)（芯片良品率尚未測(cè)出）。各個(gè)百分比會(huì)隨晶圓和特征圖形尺寸、自動(dòng)化程度以及工藝步驟的數(shù)量變化。折舊率在芯片制造行業(yè)是很高的，因?yàn)槟切┌嘿F設(shè)備的有效壽命比較短。直接材料包括晶圓，其他項(xiàng)包插一般管理費(fèi)用。