在任何關(guān)于晶圓成本因素的討論中，人們自然會對實際的成本感到好奇。這個數(shù)字HX1234NL會隨生產(chǎn)線的不同而變化。器件的復(fù)雜程度以及產(chǎn)品在成熟周期中的位置不同，都會引起生產(chǎn)線的差異（見圖15.5）。產(chǎn)品和工藝越成熟，良品率就越高，同時設(shè)備的折舊因素會越低。新產(chǎn)品往往會受到操作工的經(jīng)驗不足、設(shè)備不夠穩(wěn)定，以及新工藝的發(fā)展不良等影響。晶圓的量和類型對成本有重要影響。大批量的產(chǎn)品，如動態(tài)隨機存儲器( DRAM)，由于生產(chǎn)效率很高，一般會有最低的以每個晶體管或每片晶圓計算的成本。而專用集成電路( ASIC)晶圓制造的成本會高一些，因為其產(chǎn)較

小，而設(shè)計和加工的成本卻由于多變的產(chǎn)品組合而變得很高。