印制電路板包括剛性、柔性和IDT7187L55DB剛?cè)峤Y(jié)合的單面板(Single Layer PCB或Single-SideBoard，SSB)、雙面板（Double Layer PCB或Double-Side Board，DSB）和多層板(MultiLayer PCB或Multi-Layer Board,MLB).

   1．單面板

   單面板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，即電路板一面覆锏，覆銅面用來布線（設(shè)計(jì)電路導(dǎo)線）和元器件焊接，另一面用于放置直插式封裝元器件。單面板用于設(shè)計(jì)比較簡單的電路。

   2．雙面板

   頂層(top layer)和底層(bottom layer)都有銅模導(dǎo)線(track)的電路板，雙面布線。元器件一般放在頂層，所以頂層也稱為元件面(component side)，底層為焊接面(solderside)。頂層與底層中間為一層絕緣層，頂層與底層通過過孔(via)和焊盤(pad)實(shí)現(xiàn)電氣連接。用于設(shè)計(jì)較為復(fù)雜的電路。

   3．多層板

   由交替的導(dǎo)電圖形層和絕緣材料層疊壓粘合而成的電路板，除了頂層和底層外，內(nèi)部還有一層或多層相互絕緣的導(dǎo)電層。各層之間通過金屬氧化物過孑L（via，簡稱金屬化孔）實(shí)現(xiàn)電氣連接。