有一些國產(chǎn)的元器件封裝在EDA軟件PCB庫中沒有對應的封裝,此時就要自己制作封裝, KIA7809A制作封裝有兩種思路,一是直接根據(jù)元器件的說明書或者實測引腳等參數(shù)進行創(chuàng)建;二是對庫里已有的相似封裝進行修改創(chuàng)建。為了能夠保證生成正確的封裝,需要滿足以下條件:

   (1)封裝參數(shù)必須正確,與實物尺寸在誤差范圍內(nèi)必須吻合。

   (2)封裝焊盤的引腳號必須與元器件的引腳定義一致。

   常見的封裝制作錯誤如下。

   (1)封裝引腳間距畫得過大或過小,導致無法裝配。

   (2)封裝畫反了,導致元器件要裝在背面才能與原理圖引腳相對應。

   (3)畫的封裝大號和小號引腳顛倒了,導致元件要翻轉(zhuǎn)為四腳朝天才可以安裝。

   (4)畫的封裝和買回來的元器仵或者模塊不一致,無法裝配。

   (5)封裝外框過大或過小,導致外觀很難看。

   (6)封裝外框與實際情況相比有錯位,特別是有些安裝孔位置沒放對,導致無法擰上螺絲。

   因此畫好封裝也不是一件簡單的事情,要細心,畫完以后要仔細檢查。