放置焊盤。從圖1035可以看出,焊盤孔徑為0.5mm,焊盤的間距為2.46mm,最左邊焊盤LCMXO256C-3MN100C的中心距離左邊框的尺寸為(12.6-9,84)/2=1,38mm,其距離下邊框的尺寸為(19-15.24)/2=1,88mm。焊盤中`b的外形選擇矩形焊盤。創(chuàng)建一個(gè)新的矩形焊盤,設(shè)置焊盤屬性,如圖1036(b)所示,在距離左邊框1,38mm、下邊框1,88mm處放置第一個(gè)矩形焊盤,如圖1036(c)所示。選中第一個(gè)焊盤,選擇菜單dit→Replicate進(jìn)行復(fù)制,參數(shù)如圖1036(d)所示,這樣完成了下面4個(gè)焊盤的制作,效果圖如圖1036(e)

所示。

   下面復(fù)制上面的焊盤,同樣選中第一個(gè)焊盤,選擇Replicate命令,如圖1036(f)所示,效果圖如圖1036(g)所示。用圖1036(c)的參數(shù)同樣復(fù)制上面4個(gè)焊盤,最終效果圖如圖1036(h)所示,這樣就完成了焊盤的放置。對(duì)焊盤參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,如圖1036(i)所示,能滿足要求。

   放置其他參數(shù),如焊盤引腳定義、偽原點(diǎn)和數(shù)碼管的外形符號(hào)等。焊盤引腳定義按照?qǐng)D10-37中的引腳定義修改,依次完成其他焊盤引腳的設(shè)置◇對(duì)于外形符號(hào),只是說(shuō)明元器件的性質(zhì),沒(méi)有必要向圖中放置斜角度等。

   選中封裝符號(hào),單擊工具欄上的Make Package按鈕,如圖1038(a)所示。在彈出的對(duì)話框中輸人保存的庫(kù)信息,如圖1038(b)所示。還可以進(jìn)行3D封裝預(yù)覽,如圖1⒍38(c)所示。在3D預(yù)覽中,可以觀察Fr。mt(前視圖):Back(背視圖)、Left(左視圖)和Spin(自旋)等視圖。單擊OK按鈕,完成整個(gè)封裝的制作。