封裝的制作
發(fā)布時(shí)間:2016/5/7 19:38:31 訪問(wèn)次數(shù):2021
一般EDA軟件提供向?qū)е谱骱褪謩?dòng)制作,向?qū)е谱?/span>精確、快速,很受青睞,手動(dòng)制作誤差較大。Pr。teus只有手動(dòng)制作,有人認(rèn)為這也是Pr°tcus的軟肋, LCMX02-2000HC-4TG100C希望隨著版本的提高在這方面有所改進(jìn)。
下面以佛山海力信電子有限公司生產(chǎn)的0.5英寸HI'X5011AS共陽(yáng)極數(shù)碼管為例來(lái)說(shuō)明封裝的制作過(guò)程,其封裝參數(shù)如圖1035所示。
Model∶HLX5011As/5101As/sM120501K HLX5011Bs/51018s/sM110501K
圖10-35 HLX5011As共陽(yáng)極數(shù)碼管封裝參數(shù)
具體步驟如下:
繪制元器件封裝的外形尺寸。從圖1035可以看出,其外形尺寸為12.60mm×I9.00mm,單擊Box Mode工具,在PCB Layout編輯區(qū)繪制12.60mm×19mm大小的矩形框,并使其處于Top Sllk層,如圖1036(a)所示。
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圖10-35 HLX5011As共陽(yáng)極數(shù)碼管封裝參數(shù)
具體步驟如下:
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